Produk

Termosifon adalah komponen atau sistem manajemen termal dua fase pasif yang tidak memerlukan pompa mekanis atau bagian bergerak lainnya di dalam loop fluida.

Pipa panas dapat langsung disolder atau dioksidasi menjadi alur di dalam dasar heat sink yang memungkinkan kontak langsung dengan sumber panas, atau mereka dapat tertanam ke dalam lubang...

CPU Fan Cooler Heatsink adalah solusi termal lengkap yang telah dirakit sebelumnya untuk berbagai aplikasi tingkat papan. Hemat waktu dan ruang sekaligus tingkatkan kinerja termal dengan solusi...

Heatsink cpu laptop, Terbuat dari pipa panas tembaga, sirip aluminium, kipas, bahan Interface TIM, Cocok untuk komputer laptop.

Karena bahan tembaga memiliki konduktivitas termal yang sangat baik, dengan menambahkan bahan tembaga dalam desain heatsink akan memberikan solusi termal yang mengesankan untuk aplikasi sistem TDP...

Proses skiving memungkinkan kepadatan sirip tinggi dan geometri heat sink sirip tipis untuk kinerja termal yang optimal. Dengan mengemas sebanyak mungkin luas permukaan sirip ke dalam volume...

Aluminium Skived Fin heatsinks dapat menjadi alternatif untuk heat sink yang diekstrusi ketika mencari bagian kepadatan sirip yang tidak dapat dibuat oleh teknologi ekstrusi, atau dapat menjadi...

Skived Fin Copper Heat Sinks menawarkan pendinginan yang sangat dioptimalkan karena memungkinkan kepadatan sirip yang lebih tinggi daripada yang dapat dilegrak menggunakan metodologi ekstrusi,...

Pelat bolier tembaga memungkinkan transfer panas tinggi dari sumber panas fluks tinggi seperti CPU dan GPU tanpa bagian yang bergerak, memungkinkan keandalan yang lebih besar dan masa pakai produk...

​Vapour Chamber Liquid Cooling secara teknis mirip dengan heatpipe dalam prinsip kerja, tetapi masih memiliki beberapa perbedaan dalam mode konduksi termal.

Copper Vapor Chamber sink beroperasi seperti pipa panas, menggunakan penguapan dan kondensasi cairan yang disegel di bawah vakum dalam amplop logam untuk mengangkut panas.

Pelat pendingin cair bertanggung jawab untuk mentransfer panas dari permukaan dengan beban panas tinggi ke cairan yang digunakan dalam sistem pendingin cair. Kinerja komponen ini sangat penting...