Pelat Ketel Tembaga

Keterangan:

Pelat bolier tembaga memungkinkan transfer panas tinggi dari sumber panas fluks tinggi seperti CPU dan GPU tanpa bagian yang bergerak, memungkinkan keandalan yang lebih besar dan masa pakai produk yang lebih lama. Pelanggan dapat meningkatkan kinerja untuk chip dengan pembuangan panas tinggi di mana solusi standar berpendingin udara atau berpendingin cairan tidak dapat memenuhi persyaratan aplikasi.

Spesifikasi:

Plat Kontak:

Pelat dasar tembaga padat

Tembaga/ruang uap air

Permukaan Peningkatan Mendidih (BEC):

Bubuk tembaga yang disinter

Bingkai Pemasangan (Opsional)

Aluminium

Fitur& Detail:

Manfaat& Keuntungan:

Konduktivitas termal yang tinggi dan pekerjaan ruang kecil

Kustomisasi yang fleksibel

Respon cepat dan solusi yang tersedia berlaku

FAQ:

T: Apa lead time dari heatsink semacam ini?

A: Normal LT adalah 6-8weeks.

Q: Apakah ada MOQ yang diminta?

A: Tidak Ada MOQ terbatas.

T: Di mana pabrik Anda berada?

A: Kami berlokasi di DongGuan, Cina.

T: Bagaimana saya bisa mendapatkan kutipan?

A: Silakan kirim email kepada kami dengan gambar, persyaratan, spesifikasi, Kami akan membalas Anda dalam waktu 24 jam.

Tag populer: pelat ketel tembaga, Cina, produsen, disesuaikan, grosir, beli, massal, kutipan, harga murah, dalam stok, sampel gratis, dibuat di Cina