
Pendingin Intel LGA4677 1U EVAC
Parameter Dasar Produk Deskripsi Produk EVAC berarti Extended Volume Air Cooling, Dengan meningkatnya inti prosesor dan kinerja untuk CPU/GPU, daya desain termal (TDP) produk ini juga meningkat. Pendinginan udara tradisional tampaknya tidak dapat mendukung TDP yang lebih tinggi dengan ukuran terbatas dan...
perkenalan produk
Parameter Dasar Produk
| Nomor Bagian | SD-4677-1UM85-P | Ketebalan Sirip | 0.3mm |
| Soket CPU | Intel Seri 4677 | Lapangan Sirip | 1,5 mm |
| Platform Server | Server 1U | Jarak Lubang Sekrup | Ukuran 102,5mm x 57,6mm |
| Dimensi Heatsink |
Ukuran 169*157.3*25mm |
Bahan Penyerap Panas |
Basis Tembaga & Aluminium Sirip Resleting Aluminium Pipa panas tembaga Perangkat Keras Standar Intel |
| TPD | 250W | Waktu | Shin-ETSU,7921 atau DOW CORNING,TC-5888 gemuk |
Deskripsi Produk
EVAC berarti Extended Volume Air Cooling, dengan bertambahnya inti prosesor dan performa CPU/GPU, daya desain termal (TDP) produk ini juga ikut meningkat. Pendinginan udara tradisional sepertinya tidak mampu mendukung TDP yang lebih tinggi dengan ukuran dan spesifikasi yang terbatas, dan solusi pendinginan cair masih terlalu mahal untuk diproduksi massal. Oleh karena itu, solusi pendinginan udara canggih seperti heat sink Extended Volume Air Cooling (EVAC) lebih ideal untuk diadopsi.

Struktur dan Desain Heatsink
Heatsink Intel LGA 4677 1U EVAC didasarkan pada aplikasi CPU platform Eagle Stream. Desain heatsink ini menggunakan blok tembaga, pipa pemanas tembaga, tumpukan sirip aluminium, dan alas die casting aluminium. Komponen-komponen tersebut disambungkan melalui proses penyolderan. Pelumas termal telah diaplikasikan terlebih dahulu sebelum pengiriman demi kenyamanan pelanggan.
Heat sink EVAC memiliki ciri khas volume yang lebih besar dan desain sirip yang unik. Heat sink tradisional memiliki luas permukaan yang terbatas, sehingga menghasilkan kinerja pendinginan yang buruk. Namun, heat sink EVAC memanfaatkan ukurannya yang lebih besar dan sirip yang diposisikan secara strategis untuk meningkatkan area pembuangan panas dan meningkatkan efisiensi pendinginan.

Keuntungan dan Manfaat:
Peningkatan efisiensi pendinginan: Desain radiator EVAC meningkatkan pembuangan panas, menjaga komponen elektronik pada suhu yang lebih rendah, sehingga memperpanjang masa pakai dan mengoptimalkan kinerjanya.
Tingkat Kebisingan yang Berkurang: Pendinginan efektif yang disediakan oleh unit pendingin EVAC memungkinkan penggunaan kecepatan kipas yang lebih rendah, sehingga mengurangi tingkat kebisingan dibandingkan dengan solusi pendinginan tradisional.
Hemat biaya: Desain volume radiator EVAC yang diperluas mengoptimalkan kinerja pendinginannya dan mengurangi kebutuhan akan komponen pendingin tambahan. Hemat biaya ini menjadikannya solusi yang menarik bagi konsumen perorangan dan aplikasi industri berskala besar.
Konsumsi daya lebih rendah.

Layanan Kami
Buat solusi termal yang komprehensif untuk berbagai sistem pendingin
01
Layanan pra-penjualan
Melakukan konsultasi produk, promosi produk dan aktivitas pemasaran, serta dukungan teknis untuk kebutuhan pelanggan.
02
Sesuaikan layanan
Sinda Thermal dapat menawarkan berbagai jenis heat sink, seperti heat sink ekstrusi aluminium, heat sink sirip skived, heat sink sirip pin, heat sink sirip ritsleting, pelat dingin pendingin cair, dll. Kami juga dapat menyediakan kualitas hebat dan layanan pelanggan yang luar biasa.
03
Layanan purna jual
Pemasangan dan pengoperasian produk tertentu; Menanggapi pertanyaan konsumen, menjawab pertanyaan konsumen, dan menangani komentar konsumen.

Sertifikasi Kami
Buat solusi komprehensif untuk mengelola pencurian manusia secara efisien

IATF 16949 adalah singkatan dari IATF 16949.

Bahasa Indonesia: ISO14001

Bahasa Indonesia: ISO19001

Bahasa Indonesia: ISO45001
Nama sertifikat
Nama sertifikat
Tag populer: intel lga4677 1u evac heatsink, Cina, produsen, disesuaikan, grosir, beli, massal, kutipan, harga rendah, tersedia, sampel gratis, dibuat di Cina
Anda Mungkin Juga Menyukai
Kirim permintaan






