Pendingin Intel LGA4677 1U EVAC

EVAC berarti Extended Volume Air Cooling, dengan bertambahnya inti prosesor dan performa CPU/GPU, daya desain termal (TDP) produk ini juga ikut meningkat. Pendinginan udara tradisional sepertinya tidak mampu mendukung TDP yang lebih tinggi dengan ukuran dan spesifikasi yang terbatas, dan solusi pendinginan cair masih terlalu mahal untuk diproduksi massal. Oleh karena itu, solusi pendinginan udara canggih seperti heat sink Extended Volume Air Cooling (EVAC) lebih ideal untuk diadopsi.

Heatsink Intel LGA 4677 1U EVAC didasarkan pada aplikasi CPU platform Eagle Stream. Desain heatsink ini menggunakan blok tembaga, pipa pemanas tembaga, tumpukan sirip aluminium, dan alas die casting aluminium. Komponen-komponen tersebut disambungkan melalui proses penyolderan. Pelumas termal telah diaplikasikan terlebih dahulu sebelum pengiriman demi kenyamanan pelanggan.

Heat sink EVAC memiliki ciri khas volume yang lebih besar dan desain sirip yang unik. Heat sink tradisional memiliki luas permukaan yang terbatas, sehingga menghasilkan kinerja pendinginan yang buruk. Namun, heat sink EVAC memanfaatkan ukurannya yang lebih besar dan sirip yang diposisikan secara strategis untuk meningkatkan area pembuangan panas dan meningkatkan efisiensi pendinginan.

Peningkatan efisiensi pendinginan: Desain radiator EVAC meningkatkan pembuangan panas, menjaga komponen elektronik pada suhu yang lebih rendah, sehingga memperpanjang masa pakai dan mengoptimalkan kinerjanya.

Tingkat Kebisingan yang Berkurang: Pendinginan efektif yang disediakan oleh unit pendingin EVAC memungkinkan penggunaan kecepatan kipas yang lebih rendah, sehingga mengurangi tingkat kebisingan dibandingkan dengan solusi pendinginan tradisional.

Hemat biaya: Desain volume radiator EVAC yang diperluas mengoptimalkan kinerja pendinginannya dan mengurangi kebutuhan akan komponen pendingin tambahan. Hemat biaya ini menjadikannya solusi yang menarik bagi konsumen perorangan dan aplikasi industri berskala besar.

Konsumsi daya lebih rendah.