Bagian Stamping

Deskripsi Produk: Dibandingkan dengan heatsink tradisional, micro stamping sink memiliki ukuran yang lebih kecil, struktur yang lebih sederhana untuk kinerja yang lebih rendah. Biasanya, ini...

Deskripsi Produk: Dibandingkan dengan heatsink tradisional, micro stamping sink memiliki ukuran yang lebih kecil, struktur yang lebih sederhana untuk kinerja yang lebih rendah. Biasanya, ini...

Jenis: Heat sink solder sirip lipat;
Proses: Solder;
Komponen: Sirip aluminium dilipat, alas aluminium, pipa panas;
Aplikasi: Aplikasi daya tinggi.

Jenis: Solder heat sink;
Bahan: sirip ritsleting aluminium, alas aluminium, pipa panas;
Proses: Solder.

Bahan: paduan Aluminium 1100;
Proses: Stamping, skiving;
Permukaan akhir: pelapisan nikel;
Aplikasi: LED, Server, CPU, GPU.

Bahan: CU1100;
Jenis heat sink: Skiving fin, ritsleting fin, bonded fin;
Permukaan akhir: Pasif, cuci tembaga;
Aplikasi: CPU, GPU, IGBT, dll.

Bahan: AL6061,6063;
Sertifikasi: RoHS, ISO9000, ISO9001;
Permukaan akhir: Anodizing, berlapis nikel; Lokasi: Cina.

Bahan: AL6061;
Permukaan akhir: Anodizing, berlapis nikel;
Aplikasi: IGBT; Paket: Karton, kotak kayu.

Bahan: CU1100;
Permukaan akhir: Pasif, cuci tembaga; Proses: Stamping, solder, Paket: Baki, karton, kotak kayu.

Bahan: AL1050 atau Cu1100;
Sertifikasi: ISO9000,ISO9001;
Lokasi: Kota Dongguan Cina;

Bahan: AL1050;
Permukaan akhir: pelapisan nikel;
Dimensi: disesuaikan;
Paket: Kemasan standar.

Bahan: tembaga 1100;
Permukaan akhir: cuci tembaga;
Proses: menyolder;
Sertifikasi: Rohs.