Produk

Dibandingkan dengan heatsink tradisional, micro stamping sink memiliki ukuran yang lebih kecil, struktur yang lebih sederhana untuk kinerja yang lebih rendah yang dibutuhkan. Biasanya, ini berisi...

Heatsink sirip stamping dapat menawarkan peningkatan kinerja termal hingga 20% dibandingkan dengan penyebar dasar aluminium atau tembaga biasa, terutama dalam aplikasi seperti elektronik atau...

Rakitan sirip stamping dengan kipas adalah solusi termal lengkap yang telah dirakit sebelumnya untuk berbagai aplikasi tingkat papan. Hemat waktu dan ruang sambil meningkatkan kinerja termal...

Stamping logam adalah proses manufaktur yang digunakan untuk mengubah lembaran logam datar menjadi bentuk tertentu. Ini adalah proses kompleks yang dapat mencakup sejumlah teknik pembentukan...

Heat sink Stamping Zipper Fin adalah solusi berpendingin udara yang ideal untuk aplikasi konveksi paksa bertenaga tinggi untuk produksi massal. Tumpukan sirip ritsleting dibangun dari serangkaian...

​Sirip terlipat Sinda Thermal mencakup banyak konfigurasi berbeda yang dibuat untuk perpindahan panas tinggi. Sirip yang dilipat memberikan lebih banyak area permukaan dan fleksibilitas desain...

Untuk sebagian besar aplikasi, backplane kecil soket CPU motherboard (semua motherboard) dan backplane kipas radiator (sekrup pembuangan panas tetap) berbagi desain.

Copper Block Assembly Sink kami dirancang untuk heat sink CPU berkinerja tinggi platform Intel yang baru, termasuk modul 1U dan 2U, Biasanya, modul heat sink ini mengandung basis aluminium, sirip...

Plat Stainless Steel halus dan bersih dengan menggunakan proses pembentukan stamping satu kali, memiliki plastisitas tinggi, ketangguhan dan kekuatan mekanik.