Teknologi Termal Sinda Terbatas

Hubungi kami: +8618813908426

Email: castio_ou@sindathermal.com

idBahasa
  • Indonesia
  • English
  • বাংলা
  • Български
  • Malti
  • Deutsch
  • Svenska
  • Čeština
  • Norsk
  • عربي
  • bosanski
  • O'zbek
  • íslenska
Teknologi Termal Sinda Terbatas
  • Rumah
  • Tentang kami
  • Produk
    • Pendingin CPU Server
    • Pendingin CPU
    • Heatsink Sirip Skived
    • Pendinginan Cair
    • Bagian CNC
    • Bagian Stamping
    • Heatsink Die Casting
    • Wastafel Panas Aluminium
    • Pendingin Tembaga
    • Pendingin Ruang Uap
    • Wastafel Panas Industri
    • Ekstrusi Heatsink
  • Berita
    • Berita perusahaan
    • Berita industri
  • Pengetahuan
    • Industri LED
    • Server &Jaringan
    • Elektronik konsumen
    • Industri Termal
    • Audio, video dan peralatan rumah tangga
    • Industri Telekomunikasi
    • Elektronik medis
    • Industri fotovoltaik
    • Sumber Daya listrik
    • energi baru
    • Kontrol industri
    • Laser
  • Hubungi kami
  • Masukan
  • VR

Server &Jaringan

Rumah / Pengetahuan / Server &Jaringan

Pengetahuan industri yang relevan

  • Solusi termal 3D VC

    Mar 29, 2025

    Solusi termal 3D VC
  • Keunggulan heatsink ruang uap

    Nov 27, 2023

    Keunggulan heatsink ruang uap
  • Tembaga menyerap panas

    Nov 26, 2023

    Tembaga menyerap panas

Hubungi kami

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • Jalan Shuilong No.1, Kota Tangxia, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

  • 09

    May, 2024

    Pendingin 3D-VC, tren pendinginan di era data besar AI

    Perluasan IoT, aplikasi dan skenario 5G, serta pesatnya perkembangan model AI, menimbulkan tantangan berat terhadap infrastruktur komputasi dasar operator dan produsen besar dalam hal pembuangan panas

  • 29

    Apr, 2024

    Analisis teknologi pendingin cair dan pembuangan panas di pusat data AI

    AI generatif dan berbagai model besar memberi kita pengalaman aplikasi yang benar-benar baru, dan juga menimbulkan tuntutan daya komputasi yang lebih tinggi. Untuk manajer operasi pusat data, karena p

  • 22

    Apr, 2024

    Pencetakan 3D menghadirkan peluang baru untuk pendinginan chip AI

    Dengan berkembangnya tren miniaturisasi pada perangkat elektronik, masalah overheating juga semakin meningkat. Untuk mengatasi tantangan ini, meningkatkan kinerja pembuangan panas menjadi semakin pent

  • 22

    Apr, 2024

    Bagaimana pendingin cair memimpin inovasi pusat data

    Dengan meningkatnya permintaan akan daya komputasi, metode pendingin udara tradisional telah mencapai batas kemampuannya, sehingga mendorong masa depan pusat data beralih ke paradigma pendingin cair.

  • 22

    Apr, 2024

    Teknologi pendingin cair chip langsung

    Saat ini, hampir semua lalu lintas Internet disalurkan melalui pusat data. Selain popularitas aplikasi AI generatif seperti ChatGPT, terdapat permintaan akan daya komputasi yang belum pernah terjadi s

  • 06

    Apr, 2024

    Aplikasi pendingin cair diperkirakan akan semakin cepat, operator telekomunik...

    Tingginya permintaan akan daya komputasi yang disebabkan oleh ledakan aplikasi inovatif AI dan daya komputasi cerdas akan semakin mendorong peningkatan kepadatan daya pusat data secara keseluruhan. Bu

  • 06

    Apr, 2024

    Intel mempromosikan berbagai inovasi untuk mendinginkan chip generasi berikut...

    Menurut situs resmi Intel, peneliti Intel sedang menjajaki solusi baru untuk mendinginkan chip generasi berikutnya dengan daya hingga 2000W. Intel mengatakan akan mengatasi tantangan termal pada chip

  • 06

    Apr, 2024

    Teknologi Pendinginan Pelat Dingin Bertumpuk CPU/GPU

    Untuk mengatasi masalah pemanasan pada komputasi berkinerja tinggi dan pusat data berskala ultra besar, Fujikura mengembangkan pelat pendingin bertumpuk yang unik sebagai komponen pendingin untuk CPU/

  • 24

    Mar, 2024

    Mengapa sebagian besar pusat data mengadopsi pendinginan pelat dingin dibandi...

    Didorong oleh teknologi seperti komputasi awan, kecerdasan buatan generatif, dan penambangan terenkripsi, kepadatan daya rak pusat data terus meningkat, dan pendinginan cair telah menjadi salah satu s

  • 22

    Mar, 2024

    Pendinginan cair adalah solusi terbaik untuk pengoperasian pusat data yang be...

    Dengan meningkatnya daya komputasi dan biaya energi di pusat data, pembuangan panas menjadi sebuah tantangan. Teknologi pendingin cair telah menjadi solusi pendinginan pusat data masa depan karena efi

  • 22

    Mar, 2024

    Mengapa Intel Mengembangkan Teknologi Pendinginan Pusat Data

    Intel bukanlah perusahaan yang didedikasikan untuk pendinginan, dan menurut rencana pengembangan Intel, mereka tidak ingin menjadi perusahaan yang didedikasikan untuk mengembangkan teknologi pendingin

  • 21

    Mar, 2024

    Solusi termal Server Perusahaan yang umum digunakan

    Server adalah komputer berkinerja tinggi di lingkungan jaringan. Ia mendengarkan permintaan layanan yang diajukan oleh komputer lain (klien) di jaringan dan menyediakan layanan terkait. Oleh karena it

Rumah 1234567 Halaman terakhir 3/18
Teknologi Termal Sinda Terbatas

Navigasi cepat

  • Rumah
  • Tentang kami
  • Produk
  • Berita
  • Pengetahuan
  • Hubungi kami
  • Masukan
  • VR
  • Peta situs

Kategori Produk

  • Pendingin CPU Server
  • Pendingin CPU
  • Heatsink Sirip Skived
  • Pendinginan Cair
  • Bagian CNC
  • Bagian Stamping
  • Heatsink Die Casting
  • Wastafel Panas Aluminium
  • Pendingin Tembaga
  • Pendingin Ruang Uap
  • Wastafel Panas Industri
  • Ekstrusi Heatsink

Hubungi kami

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • Jalan Shuilong No.1, Kota Tangxia, Kota Dongguan, Provinsi Guangdong, Cina

Hak Cipta © Sinda Thermal Technology Limited. Semua Hak Dilindungi Undang-undang.pengaturan Privasi

whatsapp
Telepon

Email
Permintaan