Server &Jaringan

Pusat data terdiri dari server, sistem UPS, baterai, perangkat catu daya AC, perangkat catu daya DC, dan sistem pendingin. Untuk memastikan kelancaran pengoperasian berbagai peralatan dan mencegah per

Perkembangan sistem elektronik berkinerja tinggi menuntut persyaratan kapasitas termal yang semakin tinggi. Solusi termal tradisional adalah dengan memasang penukar panas ke unit pendingin, lalu memas

GPU, juga dikenal sebagai kartu grafis atau VGA, merupakan komponen yang sangat diperlukan di setiap komputer atau server. Tanpa kartu grafis, kita tidak akan bisa melihat gambar. Terlihat bahwa kartu

Dengan munculnya era 5g Internet of Things, permintaan akan komputasi berkinerja tinggi dan kepadatan tinggi semakin meningkat, dan masalah konsumsi energi pusat data menjadi semakin menonjol. Seperti

Kegilaan terhadap AI sedang meningkat, dan era kekuatan komputasi semakin dekat. Sebagai infrastruktur komputasi, server berkembang menuju kinerja tinggi, konsumsi energi rendah, dan komputasi beragam

Konsumsi daya chip AI mutakhir terus meningkat, yang telah menjadi katalis bagi server DGX AI generasi berikutnya untuk beralih ke pendingin cair. TDP (daya desain termal) GPU H100 andalan Nvidia saat

Melalui strategi karbon ganda, perusahaan semakin menghargai investasi ramah lingkungan. Banyak perusahaan sangat mementingkan investasi dalam konstruksi ramah lingkungan pada pusat data, namun sering

Baru-baru ini, Nvidia mengumumkan akan merilis GPU B100 berarsitektur Blackwell baru pada konferensi GTC2024 mendatang. Menurut sumber internal, B100 telah mencapai peningkatan kinerja keseluruhan yan

Kegilaan terhadap AI sedang meningkat, dan era kekuatan komputasi semakin dekat. Sebagai infrastruktur komputasi, server berkembang menuju kinerja tinggi, konsumsi energi rendah, dan komputasi beragam

Langkah pertama dalam proses desain dan pengembangan termal adalah memastikan metode pendinginan mana yang perlu digunakan produk, untuk menyediakan ruang desain yang sesuai pada tahap awal produk. Sa

Dengan dirilisnya chip generasi baru, teknologi dan kinerjanya menjadi semakin luar biasa, namun hal ini juga disertai dengan masalah yang menakutkan – peningkatan tajam dalam suhu chip. Metode pendin

Saat ini, modul pembuangan panas sebagian besar terdiri dari teknologi pembuangan panas hibrida aktif dan pasif yang mengandung pipa termal. Modul pembuangan panas pipa panas dirancang dan dikombinasi