Pendingin 3D-VC, tren pendinginan di era data besar AI
Perluasan IoT, aplikasi dan skenario 5G, serta pesatnya perkembangan model AI, menimbulkan tantangan berat terhadap infrastruktur komputasi dasar operator dan produsen besar dalam hal pembuangan panas berdaya tinggi. Cara mengatasi konsumsi daya yang tinggi dan menghilangkan panas secara efisien telah menjadi masalah yang mendesak untuk dipecahkan.
Solusi termal konvensional mencakup heatsink berpendingin udara, pipa panas, dan ruang uap, namun metode pembuangan panas tradisional jelas tidak cukup untuk memenuhi kebutuhan termal yang terus berkembang. Solusi pendinginan baru terus bermunculan, dan pembuangan panas 3D-VC (ruang uap 3D) adalah salah satunya. Dibandingkan dengan VC tradisional dan pipa panas, radiator 3D-VC memiliki sedikit perbedaan dalam bahan dan fluida kerja, dengan tembaga sebagai bahan dan air murni sebagai fluida kerja umum. Apa yang benar-benar membuat radiator 3D-VC menonjol adalah efisiensi pembuangan panasnya yang efisien.
Pipa panas termasuk dalam perangkat perpindahan panas linier satu dimensi. Karena adanya bagian penguapan dan kondensasi, pelat perendaman VC konvensional mungkin memiliki berbagai kemungkinan distribusi pada jalur pembuangan panas tergantung pada posisi desainnya. Hal ini membuat pelat perendaman VC konvensional menjadi alat perpindahan panas dua dimensi, namun jalur pembuangan panasnya masih terbatas pada bidang yang sama.
Dibandingkan dengan pipa panas dengan konduksi panas satu dimensi dan pelat panas VC dengan konduksi panas dua dimensi, jalur konduksi panas radiator 3D-VC adalah tiga dimensi, tiga dimensi, dan non planar. Unit pendingin 3D-VC menggunakan kombinasi VC dan pipa panas untuk menghubungkan rongga internal dan mencapai refluks zat pendingin melalui struktur kapiler, sehingga menyelesaikan konduksi panas. Rongga internal yang terhubung dikombinasikan dengan sirip yang dilas membentuk keseluruhan modul pembuangan panas, memungkinkan pembuangan panas multidimensi baik dalam arah horizontal maupun vertikal.
Jalur pendinginan multi-dimensi memungkinkan heat sink 3D-VC bersentuhan dengan lebih banyak sumber panas dan menyediakan lebih banyak jalur pembuangan panas saat berhadapan dengan perangkat berdaya tinggi. Dalam modul termal tradisional, pipa panas dan VC dirancang secara terpisah. Karena peningkatan nilai ketahanan termal dengan bertambahnya jarak konduktivitas termal, efek pembuangan panas tidak ideal. Radiator 3D-VC memanjangkan pipa panas ke bagian utama ruang uap. Setelah ruang vakum pelat homogenisasi VC dihubungkan ke pipa panas, fluida kerja internal dihubungkan, dan radiator 3D-VC langsung menghubungi sumber panas. Desain pipa panas vertikal juga meningkatkan kecepatan perpindahan panas. Struktur tiga dimensi heat sink 3D-VC memiliki keunggulan pembuangan panas yang efisien, distribusi suhu yang seragam, dan pengurangan hotspot, memenuhi kebutuhan peralatan modern berdaya tinggi untuk pembuangan panas yang cepat dan pemerataan suhu yang cepat.
Saat ini, heat sink 3D-VC adalah metode pendinginan yang sedang berkembang, dan permintaan heat sink 3D-VC di era konsumsi energi tinggi yang terintegrasi dapat diperkirakan. Mereka terutama digunakan pada perangkat berdaya tinggi seperti server dan stasiun pangkalan yang memerlukan efisiensi pendinginan yang sangat tinggi.
