Produk

Heatsink Ruang Uap

Ruang uap adalah ruang vakum dengan struktur mikro di dinding bagian dalam, biasanya terbuat dari tembaga. Ketika panas dipindahkan dari sumber panas ke zona penguapan, cairan pendingin di rongga mulai menguap setelah dipanaskan di lingkungan vakum rendah. Pada saat ini, ia menyerap panas dan mengembang dengan cepat, dan media pendingin dalam fase gas dengan cepat mengisi seluruh rongga, ketika fluida kerja fase gas bersentuhan dengan area yang relatif dingin, ia akan mengembun. Melalui fenomena kondensasi, panas yang terakumulasi selama penguapan dilepaskan, dan cairan pendingin yang terkondensasi akan kembali ke sumber panas penguapan melalui saluran kapiler dari struktur mikro, dan operasi ini akan diulang di rongga.

Kirim permintaan Obrolan Sekarang

Men-download

perkenalan produk

Silakan klik garis Navigasi ''kunjungi pabrik online'' untuk mengunjungi pabrik kami

Dengan perkembangan teknologi elektronik dan listrik dan peningkatan kebutuhan pengguna, berbagai produk elektronik dalam kehidupan sehari-hari, penelitian ilmiah, ilmu pengetahuan dan pendidikan memiliki lebih banyak fungsi dan daya yang lebih tinggi, dan masalah termal produk elektronik menjadi semakin serius. . Ruang uap (vc) adalah solusi ideal untuk memecahkan masalah termal berbagai produk elektronik.

Ruang uap telah banyak digunakan di bidang peralatan elektronik untuk memecahkan masalah termal daya tinggi. Pelat isotermal memanfaatkan proses perubahan fasa dari media kerja untuk mencapai perpindahan panas yang efektif dengan menyerap dan melepaskan panas laten. Dan secara efektif menghilangkan panas dengan "titik panas" suhu tinggi dan meratakannya menjadi medan suhu yang relatif seragam. Cara membuat ruang suhu perpindahan panas yang lebih kecil, lebih tipis dan lebih besar sangat penting bagi peralatan elektronik medan termal.

Ukuran:Tidak ada batasan dalam teori, tetapi VC yang digunakan untuk pendinginan peralatan elektronik jarang melebihi {{0}}mm dalam arah X dan Y. Ketebalan adalah fungsi dari struktur kapiler dan daya yang hilang. Inti logam yang disinter adalah jenis yang paling umum, ketebalan VC adalah antara 2.5-4.0mm, dan VC ultra-tipis minimum dapat antara 0.3-1 .0mm.

Kepadatan daya:Penerapan ideal VC adalah bahwa rapat daya sumber panas lebih besar dari 20W/cm², tetapi dalam praktiknya banyak perangkat melebihi 300W/cm².

Perlindungan:Lapisan yang paling umum digunakan untuk pipa panas dan VC adalah pelapisan nikel untuk perlindungan korosi dan estetika.

Suhu Operasional:Meskipun VC dapat bertahan dalam beberapa siklus pembekuan/pencairan, kisaran suhu operasi tipikalnya adalah antara 1-100 derajat .

Tekanan:VC biasanya dirancang untuk menahan tekanan 60psi sebelum deformasi, hingga 90psi.

Informasi produk

Dimensi	81.557.55.95mm atau disesuaikan
Bahan	C1020
Kekuasaan	100W
permukaan akhir	berlapis nikel atau disesuaikan
Sertifikasi	Rohs, CE
Waktu memimpin	Berdasarkan kuantitas

Keuntungan dari ruang uap

Dibandingkan dengan pipa panas, ruang uap memiliki keseragaman suhu yang lebih baik, pipa panas biasanya digunakan untuk mentransfer panas, tetapi ruang uap dapat menyebarkan panas dan dapat mendinginkan sumber panas dengan cepat.

vapor chamber heat sink

Juga ketika buget termal kencang, heat sink ruang uap akan menjadi pilihan yang lebih baik.

vapor chamber heat sink1

Bagaimana merancang ruang uap

Sama seperti pipa panas, konduktivitas termal VC meningkat dengan panjang. Ini berarti bahwa VC dengan ukuran yang sama dengan sumber panas hampir tidak memiliki keunggulan dibandingkan substrat tembaga. Aturan praktisnya adalah bahwa luas VC harus sama dengan atau lebih besar dari sepuluh kali luas sumber panas. Dalam hal Anggaran Termal yang besar atau volume udara yang besar, ini mungkin tidak menjadi masalah. Namun, secara umum, permukaan dasar dasar harus jauh lebih besar daripada sumber panas. VC harus setidaknya 10 kali ukuran sumber panas.

vapor chamber heat sink2