Bagian Stamping

Bahan: AL1100;
permukaan akhir: pelapisan nikel;
Proses: stamping, solder.

Bahan sirip ritsleting: Tembaga 1100;
Bahan dasar: die casting DAC12;
Bahan alas: Tembaga 1100;
permukaan akhir: cuci tembaga;
Proses: Solder;
Packing: Baki dan karton.

Bahan sirip: AL1100
Bahan dasar: AL6063-T5
Permukaan akhir: pelapisan nikel
Proses: menyolder
Pengepakan: Baki dan karton

Heatsink sirip tembaga memiliki kinerja termal yang lebih baik karena konduktif termal yang tinggi dari bahan tembaga, sehingga sirip tembaga sering digunakan pada heatsink CPU berkinerja tinggi

Plat stamping tembaga adalah produk termal yang dibuat dengan proses stamping, koil tembaga dibentuk satu kali dengan perkakas stamping.

Deskripsi Produk: Heat sink Stamping Fin adalah solusi berpendingin udara yang ideal untuk aplikasi konveksi paksa bertenaga tinggi untuk produksi massal. Tumpukan sirip ritsleting dibangun dari...

Perkenalan Produk: Heatsink sirip berkerut berisi tiga bagian: sirip stamping, alas dengan alur, solder. Basis dapat dibuat dengan berbagai cara. Ekstrusi adalah metode yang disukai di bidang...

Desain heatsink ini dioptimalkan untuk solusi termal Intel® Xeon® Scalable Processors, berisi aluminium die casting base, aluminium stamping ritsleting fin, blok tembaga, dan 4 pipa panas untuk...

Pendingin CPU ini dirancang untuk prosesor seri server AMD 1U. Heat sink telah sepenuhnya diuji dan divalidasi oleh Sinda Thermal untuk memastikan kualitas terbaik dan kinerja pendinginan sebelum...

High Speed Stamping Sinks terbuat dari sepotong logam yang dicap dalam pers

Micro thin stamping cooling heatsink adalah produk yang mengkhususkan diri dalam aplikasi pendinginan perangkat berdaya rendah.

Plat Stamping Berlapis Nikel memiliki kekuatan mekanik yang sangat baik, kekuatan tahan korosi dan tahan panas. itu banyak digunakan dalam baterai, kendaraan, modul termal, peralatan industri, PC,...