Pendingin CPU Server Intel LGA 1700 2U

Proses pelapisan nikel

Pelapisan nikel adalah teknik pelapisan lapisan nikel pada permukaan sirip ritsleting aluminium, pelapisan nikel adalah proses penting untuk tumpukan sirip ritsleting aluminium, untuk modul pendingin CPU, tumpukan sirip ritsleting aluminium perlu disolder dengan uap ruang dan pipa panas oleh pasta solder SN42BI58, tetapi paduan aluminium tidak dapat disolder secara langsung, jadi kita perlu melapisi lapisan nikel untuk membuat tumpukan sirip ritsleting aluminium dan ruang uap dan pipa panas disolder bersama. Juga lapisan nikel pada permukaan sirip ritsleting aluminium dapat menjadi dekoratif, dan memberikan ketahanan terhadap korosi, ketahanan aus untuk memperpanjang masa pakai modul heat sink.

Ruang uap plus konstruksi pipa panas

Baik ruang uap dan pipa panas adalah perangkat pendingin dua fase, prinsip kerjanya sangat mirip, melalui perubahan dua fase uap dan cair untuk melakukan dan mengangkut panas. Dalam konstruksi ini, kontak ruang uap dengan CPU untuk menyerap panas dan menyebarkannya, untuk struktur 2U, kita dapat menggunakan 3 pipa panas untuk mengangkut panas ke sisi atas tumpukan sirip ritsleting aluminium yang dapat membuat panas menghilang lebih cepat. , sehingga kinerja termal modul unit pendingin CPU dapat ditingkatkan secara signifikan. Ruang uap dan pipa panas adalah perangkat pendingin utama dalam desain termal, kemampuan pengangkutan panas jauh lebih baik daripada logam padat lainnya, menggabungkan kedua perangkat ini bersama-sama dapat sepenuhnya mengembangkan kinerja termal modul pendingin CPU.

Pelumas termal SHIN_ETSU 7921

Ketika ruang uap bersentuhan dengan CPU, akan ada beberapa celah kecil antara ruang uap dan CPU, seperti yang kita ketahui bahwa udara adalah penghantar panas yang buruk, sehingga celah kecil tersebut akan secara signifikan meningkatkan ketahanan panas antara ruang uap dan CPU, jadi kita perlu memanfaatkan bahan dengan konduktivitas termal yang tinggi untuk mengisi celah kecil ini. Untuk pendingin CPU ini, Sinda Thermal menggunakanPelumas termal SHIN_ETSU 7921 untuk memastikan kontak ruang uap dengan CPU sepenuhnya, koefisien konduktivitas panas dapat mencapai 6 W/mk, ini dapat sangat mengurangi ketahanan termal dan meningkatkan konduktivitas panas. Pelumas termal merupakan bagian penting untuk modul heat sink, Sinda Thermal selalu menggunakan pelumas termal terbaik untuk memastikan kinerja termal terbaik.