Samsung, SK Hynix Launch Chip Immersion Cair Cooling Compatibility Test

Samsung dan SK Hynix telah memulai pengujian kompatibilitas untuk produk chip mereka dengan pendinginan cairan perendaman. Untuk memenuhi permintaan operator server untuk menetapkan kebijakan garansi untuk solusi pendingin cairan perendaman, Samsung Electronics dan SK Hynix telah memulai pengujian kompatibilitas pendinginan cairan semikonduktor dan pengujian fungsional untuk memahami pengoperasian produk mereka di berbagai lingkungan pendingin cairan perendaman. Pendinginan cairan perendaman dengan kemampuan disipasi panas yang lebih kuat juga dapat berdampak pada pengembangan semikonduktor di masa depan: chip dengan ketahanan panas yang lebih kuat dalam pendinginan cairan perendaman dapat fokus pada pengembangan produk chip dengan kinerja dan integrasi yang lebih tinggi.