Apa yang menentukan kinerja heatsink CPU
Ada banyak faktor yang mempengaruhi kinerja pembuangan panas heatsink pendingin udara CPU, seperti konduktivitas termal material, area sirip, jarak sirip, ketebalan bawah, area kontak, arah aliran fluida, dll. Klasifikasi heatsink meliputi pendingin pipa panas dan pendingin CPU tanpa pipa panas, tipe menara dan tipe tekanan turun. Karena kinerja heatsink CPU yang lemah tanpa pipa panas, semakin jarang digunakan di pasar. Saat ini, sebagian besar heatsink CPU yang lebih banyak digunakan adalah pipa panas pendingin CPU.
Heatsink tekanan turun:
Secara umum ada dua keuntungan dari struktur heatsink tekanan bawah. Yang pertama adalah tingginya yang relatif rendah dan dapat beradaptasi dengan berbagai sasis, terutama sasis mini itx dengan ruang terbatas. Kebanyakan dari mereka hanya dapat menggunakan radiator berpendingin udara bertekanan turun -; Kedua, dapat menggunakan aliran udara untuk membuang panas ke komponen di sekitar CPU, seperti sirkuit catu daya dan memori, yang dapat menghindari masalah akumulasi panas dari komponen ini.
Namun, struktur ini tidak kondusif untuk saluran udara di dalam sasis, yang mudah menyebabkan aliran turbulen di dalam sasis. Sulit untuk memaksimalkan efisiensi pembuangan panas, yang mengakibatkan hilangnya efisiensi pertukaran panas lebih lanjut. Oleh karena itu, radiator tekanan turun sulit untuk mencapai efisiensi pembuangan panas yang tinggi, itulah sebabnya ia perlahan-lahan menarik diri dari arus utama.
Pendingin menara:
Efisiensi pertukaran panas heatsink menara lebih tinggi daripada heatsink tekanan turun. Ketika aliran udara melewati sirip pendingin secara paralel, kecepatan aliran udara di keempat sisi bagian aliran udara adalah yang tercepat. Pada saat yang sama, heatsink menara juga kondusif untuk pembangunan saluran udara di dalam sasis, yang dapat memandu aliran udara untuk dikeluarkan dari port pendingin di bagian belakang sasis sesegera mungkin.
Keuntungan dari heatsink heatPipe:
Pipa panas dibagi menjadi ujung pemanas penguapan dan ujung kondensasi. Ketika ujung pemanas mulai panas, cairan di sekitar dinding pipa akan langsung menguap dan menghasilkan uap. Pada saat ini, tekanan bagian ini akan meningkat, dan aliran uap mengalir ke ujung kondensasi di bawah traksi tekanan. Setelah aliran uap mencapai ujung kondensasi, didinginkan dan dikondensasi menjadi cairan. Pada saat yang sama, ia juga melepaskan banyak panas. Akhirnya, ia kembali ke ujung pemanasan penguapan dengan bantuan gaya kapiler dan gravitasi untuk menyelesaikan satu siklus.
Karena pipa panas memiliki keuntungan dari kecepatan perpindahan panas yang sangat cepat, secara efektif dapat mengurangi nilai resistansi termal dan meningkatkan efisiensi pembuangan panas saat dipasang di heatsink. Ini memiliki konduktivitas termal yang sangat tinggi, hingga ratusan kali konduktivitas termal tembaga murni. Oleh karena itu, dikenal sebagai"superkonduktor termal". Radiator CPU heat pipe dengan proses dan desain yang sangat baik akan memiliki kinerja yang kuat yang tidak dapat dicapai oleh pendingin udara biasa tanpa heat pipe.
Desain Sirip Heatsink:
Ketika struktur dasar dan pipa panas sama, meningkatkan area pembuangan panas tidak diragukan lagi merupakan cara paling langsung untuk meningkatkan efisiensi hetasink, dan tidak ada lebih dari dua cara untuk meningkatkan area pembuangan panas. Yang pertama adalah menambahkan lebih banyak atau lebih besar heat sink dengan meningkatkan volume, dan yang lainnya adalah untuk mengurangi jarak dan ketebalan heat sink, Tambahkan lebih banyak heat sink dengan volume yang sama. Tidak disarankan untuk secara membabi buta mengejar area pembuangan panas yang lebih besar. Volume dan berat radiator, ketebalan dan jarak sirip pembuangan panas, dan bahkan ukuran dan jenis kipas harus dipertimbangkan dengan cermat.
Proses Penetrasi Solder dan Fin:
Ada dua cara utama untuk merakit pipa panas dan sirip: solder dan penetrasi sirip. Resistansi termal antarmuka dari proses pengelasan rendah, tetapi biayanya relatif tinggi. Misalnya, ketika sirip aluminium dilas dengan pipa panas tembaga, pipa panas pada dasarnya membutuhkan perawatan elektroplating sebelum dapat dilas dengan sirip aluminium, dan persyaratan proses pengelasan relatif tinggi, pengelasan yang tidak merata atau gelembung internal akan secara signifikan merusak efisiensi perpindahan panas. .
Penetrasi sirip adalah membiarkan pipa panas melewati sirip secara langsung dengan cara mekanis. Proses ini sederhana, tetapi persyaratan teknisnya tidak lebih rendah dari pengelasan, karena sirip pembuangan panas harus bersentuhan dengan pipa panas. Biaya proses penetrasi sirip sedikit lebih rendah daripada proses pengelasan, dan secara teoritis, ketahanan termal permukaan kontak sedikit lebih tinggi daripada pengelasan.
Pipa panas, alas, dan sirip adalah tiga komponen utama heatsink pendingin udara CPU arus utama saat ini. Setiap bagian akan memiliki dampak penting pada efisiensi pembuangan panas radiator, dan ketiga bagian juga saling terkait. Hanya meningkatkan satu bagian mungkin tidak membawa lompatan kualitatif ke efisiensi radiator, tetapi bagian mana pun belum dilakukan dengan baik, Ini merupakan pukulan berat bagi efisiensi heatsink CPU.
