Cara untuk mengurangi resistensi termal heatsink

Ketika berbicara tentang heatsink elektronik berdaya tinggi, kita sering mendengar kata - hambatan termal, yang merupakan hambatan yang dihadapi oleh aliran panas yang dihamburkan oleh perangkat elektronik berdaya tinggi dalam proses transmisi (melalui media tertentu). Ini adalah parameter komprehensif yang mencerminkan kemampuan untuk mencegah perpindahan panas. Cara efektif mengurangi hambatan termal radiator adalah langkah kunci yang memengaruhi kinerja pembuangan panas, yang tidak dapat diabaikan dalam desain termal.

Dalam kasus sebenarnya, meningkatkan lebar heatsink juga merupakan cara yang efektif untuk mengurangi hambatan termal saat merancang heatsink elektronik, dan cara yang efektif untuk mengurangi hambatan termal jika berat dan volumenya memungkinkan. Parameter geometrik yang mempengaruhi parameter geometrik radiator elektronik adalah: ketebalan, tinggi, jarak rusuk, dan hubungan antara setiap parameter dan suhu sambungan.

Koefisien tahanan termal heatink tidak berubah secara signifikan dengan bertambahnya ketebalan sirip, suhu sedikit berubah, mula-mula menurun dan kemudian meningkat, dan laju perubahan suhu berubah dari negatif ke positif. Dalam aplikasi praktis, mengubah ketebalan sirip hanya akan menyebabkan perubahan kinerja perpindahan panas internal dan medan suhu internal radiator elektronik, tetapi tidak akan mengubah bidang kontak antara sirip dan udara eksternal, dan tidak akan meningkatkan koefisien perpindahan panas konveksi. Oleh karena itu, perubahan ketebalan sirip memiliki sedikit efek pada ketahanan termal dari heatsink elektronik.

     Ketebalan sirip heatsink bukanlah parameter yang sangat penting dalam desain sebenarnya. Ketika lebar dan jumlah sirip heatsink elektronik tetap tidak berubah, sirip yang terlalu tebal tidak hanya menambah bobot, tetapi juga mengurangi jarak sirip. Oleh karena itu, dapat dipertimbangkan untuk menambah lebarnya saat memproduksi heatsink.