Pengetahuan

Tingginya permintaan akan daya komputasi yang disebabkan oleh ledakan aplikasi inovatif AI dan daya komputasi cerdas akan semakin mendorong peningkatan kepadatan daya pusat data secara keseluruhan. Bu

Menurut situs resmi Intel, peneliti Intel sedang menjajaki solusi baru untuk mendinginkan chip generasi berikutnya dengan daya hingga 2000W. Intel mengatakan akan mengatasi tantangan termal pada chip

Didorong oleh kegilaan AI generatif yang dipicu oleh ChatGPT dan kebutuhan daya komputasi yang tinggi untuk mengemudi otonom dan aplikasi model data besar, pasar server AI telah mempertahankan pertumb

Untuk mengatasi masalah pemanasan pada komputasi berkinerja tinggi dan pusat data berskala ultra besar, Fujikura mengembangkan pelat pendingin bertumpuk yang unik sebagai komponen pendingin untuk CPU/

Dalam pola saat ini yang didominasi oleh aplikasi berbasis kecerdasan buatan dan arsitektur chip yang padat, pendingin cair telah menjadi teknologi utama. Pada tahun 2028, pasar pendingin cair akan tu

Heatsink ruang uap terdiri dari pelat tembaga yang disegel dan diisi dengan sedikit cairan (seperti air deionisasi), sehingga panas dapat hilang dengan cepat dari sumber panas. Pendingin pelat suhu se

Gasket keramik konduktif termal adalah bahan dengan konduktivitas termal yang tinggi. Ini terutama terdiri dari alumina (kandungan alumina lebih dari 96%), dengan penampilan putih bersih dan tekstur k

Penggunaan pelat belakang dengan heatsink adalah cara yang bagus untuk mengurangi tekanan pada chip bga. Pelat belakang terkadang disebut pelat cadangan atau pelat guling. Insinyur sistem termal tahu

Dengan berkembangnya terminal pintar, teknologi baru yang digunakan pada terminal pintar adalah heatsink ruang uap. Ini adalah elemen pendukung penting dalam penelitian, pengembangan, dan produksi ter

Kendaraan energi baru adalah proyek yang didukung oleh Tiongkok. Ini telah berkembang pesat dalam beberapa tahun terakhir. Seluruh teknologi kendaraan dan teknologi suku cadang kendaraan listrik juga

Dengan perkembangan perangkat dan perangkat elektronik menuju miniaturisasi, konsumsi daya terus meningkat, dan permintaan pembuangan panas dengan kepadatan fluks panas yang tinggi menjadi semakin men

Didorong oleh teknologi seperti komputasi awan, kecerdasan buatan generatif, dan penambangan terenkripsi, kepadatan daya rak pusat data terus meningkat, dan pendinginan cair telah menjadi salah satu s