pengenalan heatsink penyolderan heatpipe dan ruang uap
Menurut jenis komponen konduksi panas inti, heatsink solder dapat dibagi menjadi dua jenis: heatsink solder pipa panas dan heatsink solder VC Pipa panas dan VC adalah komponen konduksi panas dua fase. Melalui perubahan fase media kerja, sejumlah besar panas secara efisien ditransfer dari area sumber panas ke area pendingin untuk mewujudkan pendinginan komponen berdaya tinggi.
Berdasarkan konduktivitas termal yang tinggi dari pipa panas dan VC, mereka dianggap sebagai superkonduktor di bidang konduksi panas. Pipa panas adalah konduksi panas satu dimensi. VC dapat dianggap sebagai bentuk paralel dari pipa panas, yang merupakan konduksi panas dua dimensi. Ketika pipa panas tidak dapat melakukan desain struktural yang kompleks atau memberikan kinerja pembuangan panas yang cukup, VC adalah pilihan yang baik. VC digunakan sebagai pelat dasar heatsink untuk mencapai pembuangan panas yang lebih baik dan lebih seragam, sehingga dapat mengoptimalkan kinerja heatsink.
Dibandingkan dengan radiator lain, radiator solder mengandung komponen konduksi panas yang efisien - pipa panas dan VC, yang sangat meningkatkan kinerja radiator. Namun, peningkatan komponen disipasi panas juga meningkatkan kompleksitas jalur disipasi panas. Cara mengurangi resistansi termal kontak antar komponen merupakan tantangan utama untuk menyolder heatsink. Untuk produk yang berbeda, kami mengoptimalkan kurva suhu tungku untuk meningkatkan tingkat adhesi solder, sehingga mencapai efek pengelasan terbaik dan mengurangi ketahanan termal keseluruhan modul pembuangan panas.
