Ekstrusi Heatsink Aluminium Untuk Chip BGA

Ekstrusi heatsink aluminium dapat menjadi cara yang efektif untuk menghilangkan panas dari chip BGA, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi daya tinggi. Aluminium tidak mahal namun cukup tahan lama untuk menangani beban panas. Ini juga ringan dan memiliki sifat konduktivitas yang baik sehingga cocok untuk chip BGA dengan ruang terbatas.

Heatsink aluminium ekstrusi biasanya terbuat dari potongan aluminium tipis yang dicetak menjadi bentuk atau dibentuk menjadi tabung untuk mentransfer panas secara efisien dari chip dan keluar dari sistem. Desain komponen ini mencakup alur yang disebut "sirip" yang membantu meningkatkan luas permukaan, memungkinkan lebih banyak pergerakan udara melewatinya, dan meningkatkan efisiensi pendinginan saat aliran udara kipas tersedia. Heatpipe juga dapat digunakan bersama dengan sirip yang menciptakan apa yang dikenal sebagai rakitan pendingin pasif karena efek termoelektriknya (kemampuan untuk memindahkan panas secara pasif). Jenis penyiapan ini menawarkan fleksibilitas yang tinggi karena tersedia gaya pemasangan yang berbeda termasuk klip tekanan atau sekrup tergantung pada persyaratan pemasangan Anda.

Saat memilih heatsink aluminium ekstrusi untuk kebutuhan chip BGA Anda, Anda harus mempertimbangkan beberapa faktor – antara lain ukuran, berat, peringkat daya, dan penyelesaian permukaan – sehingga Anda dapat memastikan kinerja optimal sekaligus menjaga biaya tetap rendah. Anda harus mencari perusahaan yang menawarkan layanan kustomisasi karena hal ini membantu memastikan bahwa semua kebutuhan spesifik Anda mengenai faktor bentuk dan dimensi akan terpenuhi persis seperti yang telah ditata pada fase desain konsep awal. Mengenai kinerja, selalu ingat bahwa permukaan sirip yang lebih besar berarti peningkatan potensi pembuangan tetapi perhatian ekstra harus diberikan pada metode ventilasi yang tepat di dalam casing karena laju aliran yang tidak memadai dapat menyebabkan masalah panas berlebih tidak peduli seberapa baik sistem Anda dirancang!

 

Jenis heat sink

 

 

Simulasi termal

 

 

Pabrik dan bengkel

 

 

Sertifikat

 

 

 

Sinda Thermal adalah produsen termal terkemuka di China, pabrik kami didirikan pada tahun 2014, dan berlokasi di kota Dongguan, China, kami menawarkan berbagai jenis heatsink dan komponen logam berharga lainnya. Pabrik kami memiliki 30 set mesin CNC dan mesin stamping canggih dan berharga tinggi, juga kami memiliki banyak instrumen pengujian dan percobaan dan tim teknik profesional, sehingga perusahaan kami dapat memproduksi dan menyediakan produk berkualitas tinggi dengan presisi tinggi dan kinerja termal yang sangat baik. Sinda Thermal dikhususkan untuk rangkaian heat sink yang banyak digunakan pada catu daya baru, kendaraan energi baru, Telekomunikasi, Server, IGBT, Madical dan Militer. Semua produk sesuai dengan standar Rohs/Reach, dan pabrik memenuhi syarat oleh ISO9001 dan ISO14001. Perusahaan kami telah menjadi mitra dengan banyak pelanggan untuk kualitas yang baik, pelayanan prima dan harga yang kompetitif. Sinda Thermal adalah produsen heat sink yang hebat untuk pelanggan global.

 

FAQ

1, T: Apakah Anda produsen atau perusahaan dagang?

A: Kami adalah produsen heat sink terkemuka di Cina, facory kami telah didirikan lebih dari 8 tahun dan berlokasi di Kota Dongguan, provinsi Guangdong, Cina.

2, T: Dapatkah Anda menyediakan layanan ODM atau OEM?

J: Ya, layanan ODM dan OEM tersedia.

3, T: Dapatkah saya mencetak konten saya di heat sink?

A: Ya, kami dapat mencetak konten sesuai permintaan pelanggan.

4, T: Dapatkah saya mengunjungi pabrik Anda untuk mengaudit?

J: Ya, selamat datang untuk mengunjungi pabrik kami.

 

Tag populer: ekstrusi heatsink aluminium untuk chip bga, Cina, produsen, disesuaikan, grosir, beli, massal, kutipan, harga rendah, dalam stok, sampel gratis, dibuat di Cina