Pendingin CPU

Jenis: Solder heat sink;
Komponen: Sirip aluminium; dasar tembaga, pipa panas;
Aplikasi: Server, Telekomunikasi, inverter, dll.

Jenis: heat sink efisiensi tinggi;
komponen: desain khusus;
Bahan: tembaga, aluminium;
Aplikasi: aplikasi daya tinggi.

Jenis heat sink: Pipa panas LED heat sink;
Komponen: Sirip ritsleting, pipa panas, alas tembaga;
Aplikasi: LED.

Jenis: heat sink pipa panas CPU;
Komponen: sirip ritsleting AL + pipa panas + alas tembaga;
Sertifikat: CE, Rohs;
Aplikasi: CPU komputer, GPU.

Bahan: sirip ritsleting, pipa panas, alas tembaga;
Proses: Ekstrusi, stamping, CNC, Solder;
Aplikasi: Laptop;
Sertifikat: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Bahan: Aluminium, tembaga;
Proses: menyolder;
Permukaan: Pasif, pelapisan, pencucian tembaga;
Aplikasi: GPU

Jenis: Pendingin menara;
Bahan: AL fin+CU dasar+pipa panas tembaga;
Proses: Stamping, CNC, Solder.

Menara heatsik memiliki sirip kepadatan tinggi, dan efek pembuangan panas juga dapat memenuhi kebutuhan sebagian besar pemain. Ini juga merupakan produk utama yang menempati pasar saat ini

heatsink pertukaran panas bantalan udara memiliki desain bentuk yang sangat khusus, efisiensi pembuangan panas juga luar biasa karena sudut desain struktural khusus.

Deskripsi Produk: Dengan peningkatan inti prosesor dan kinerja untuk CPU/GPU, daya desain termal (TDP) produk ini meningkat. Solusi pendinginan udara tradisional terkadang tidak cukup untuk...

Pendingin CPU S4 dirancang berdasarkan platform intel, heatsink ini menggunakan desain saluran udara bertekanan rendah, yang dapat menutupi masalah termal bodi utama CPU dan komponen elektronik di...

Deskripsi Produk: Dengan peningkatan pesat permintaan kinerja Server TDP, pilihan heatsink yang sesuai juga merupakan parameter penting dalam desain termal. Heatsink Intel purley 2U yang dirancang...