Berita

Karena kinerja CPU dan jumlah inti menjadi semakin bertenaga, cara menghilangkan panas juga menjadi masalah penting. Khusus untuk prosesor data center, konsumsi daya Xeon 50 plus core sudah mencapa...

Dilaporkan bahwa karena masalah pendinginan termal terkait kapasitas komputasi prosesor, Apple terpaksa menunda peluncuran tampilan kepala AR / VR yang telah lama dirumorkan hingga tahun depan. Per...

3 minggu yang lalu, Sinda Thermal menerima pesanan 200pcs aluminium crimp fin heatsink dari pelanggan Rusia, heatsini ini digunakan untuk aplikasi pendingin baterai. Kami menyelesaikan dan mengirim...

Hari ini, tim Sinda Thermal menerima permintaan heatsink pin tembaga dari pelanggan Jepang. Heatsink ini untuk pendinginan LED, dan dibuat dengan proses penempaan dingin, yang tidak memiliki ketaha...

Kemarin, 10 pcs heatsink skived aluminium yang disesuaikan selesai dan dikirim ke pelanggan Spanyol, heatsink IGBT ini digunakan untuk pendinginan perangkat catu daya. Kami membutuhkan waktu sekita...

Kemarin, pelanggan Irlandia mengirimkan pertanyaan untuk heatsink sirip folder tembaga ke Sinda Thermal, desain heatsink ini menggunakan bahan tembaga dari solder sirip lipat dengan alas. Kami meny...

Hari ini, tim produksi Sinda Thermal NPI menyelesaikan uji termal untuk heatsink 100 pcs pendingin CPU untuk pelanggan AS. Pesanan heatsink ini dirilis kepada kami 2 minggu yang lalu, dan kami memb...

Diperkirakan hingga 40 persen dari konsumsi daya digunakan untuk mendinginkan semua infrastruktur pusat data, dan dengan kepadatan daya prosesor yang meningkat, server kini telah melampaui batas ya...

Menurut laporan rantai pasokan DIGITIMES, produsen radiator di Taiwan, China akan sangat diuntungkan dari GPU NVIDIA dan AMD generasi berikutnya pada paruh kedua tahun 2022. Jelas, dengan pertumbuh...

Baru-baru ini, tim insinyur Sinda Thermal bekerja dengan pelanggan Italia untuk desain termal heatsink PCB. Kami akhirnya menyelesaikan desain heatsink untuk aplikasi kartu papan PCB pelanggan. Hea...

Hari ini, tim Sinda Thermal menerima permintaan untuk topi sirip sirip tembaga, ini untuk aplikasi pendinginan LED. Bahan heatsink adalah tembaga, dengan desain sirip bulat. struktur terintegrasi m...

3 minggu yang lalu, pelanggan Jerman mengirimi kami permintaan untuk heatppipe cooler performa tinggi untuk pendinginan kartu grafis. Desain heatsink menggunakan dasar aluminium, tumpukan sirip rit...