TSMC Telah Meluncurkan Revolusi Pendinginan AI Dan Berkolaborasi Dengan Beberapa Produsen Perangkat Keras Untuk Menginovasi Pendinginan Cair

Menurut laporan Economic Daily media Taiwan, karena tingginya permintaan akan chip AI dan pendingin server, setelah diperkenalkannya "ruang komputer komputasi efisien pendinginan imersif" sebelumnya, baru-baru ini ada laporan tentang kolaborasi dengan produsen perangkat keras seperti Gaoli, Gigabyte, dan Shuanghong untuk terus meningkatkan pendinginan komputasi berkecepatan tinggi. Pada saat yang sama, TSMC juga berkolaborasi dengan Gaoli dan NVIDIA untuk mengembangkan sistem AI GPU yang imersif, sehingga memicu gelombang baru revolusi pendinginan.

Server AI memiliki kecepatan komputasi yang cepat, menghasilkan lebih banyak panas, dan mengonsumsi lebih banyak energi, dan saat ini teknologi pendinginan arus utama tidak dapat memenuhi persyaratan. Karena konsumsi daya rata-rata CPU dan GPU melonjak dari 300W menjadi lebih dari 1000W, pembuangan panas menjadi lebih sulit dibandingkan sebelumnya. Pendinginan cair saat ini merupakan solusi pembuangan panas yang paling efektif dan canggih.