Pasar Bahan Kemasan Chip AI diperkirakan akan mencapai 29,8 miliar RMB pada tahun 2027

Dengan kemajuan teknologi AI, permintaan disipasi panas yang tinggi mendorong pertumbuhan pasar material pengemasan, dan diharapkan ukuran pasar akan mencapai 29,8 miliar yuan pada tahun 2027. Biaya bahan pengemasan menyumbang 40% hingga 60%, dan peningkatan perekat kristal padat ke film perekat kristal padat meningkatkan keseragaman dan kinerja, menghemat biaya. Pasar Bahan Pengisian Bawah diperkirakan akan tumbuh menjadi $ 1,58 miliar pada tahun 2030.