Samsung Exynos 2500 diharapkan menggunakan teknologi pendingin HPB

Menurut laporan media, tim bisnis pengemasan Samsung sedang mengembangkan teknologi pengemasan yang disebut FOWPL-HPB, yang diharapkan akan selesai dan siap untuk produksi massal pada kuartal keempat tahun ini. Inti dari teknologi ini adalah modul pendingin yang disebut heat path block (HPB), yang merupakan teknologi pendingin yang sudah digunakan untuk server dan PC dan sekarang diharapkan diterapkan untuk pertama kalinya pada SOC smartphone. Teknologi HPB secara signifikan meningkatkan disipasi panas prosesor dengan memasang blok jalur panas di bagian atas SOC.

Diharapkan bahwa teknologi FOWPL-HPB juga akan menjadi yang pertama diterapkan pada prosesor Exynos 2500, lebih lanjut meningkatkan kinerjanya. Ini juga berarti bahwa dalam konteks meningkatnya permintaan AI generatif sisi akhir, Samsung menangani masalah kinerja prosesor seluler dibatasi oleh kepanasan. Selain itu, Samsung Electronics berencana untuk lebih mengembangkan teknologi berbasis FOWPL-HPB tahun depan dan bertujuan untuk meluncurkan teknologi FOWLP-SIP baru yang mendukung Multi Chip dan HPB pada kuartal keempat 2025.