Keramik Rapid Thermoforming Diharapkan Digunakan Untuk Pendinginan Produk Elektronik

Pada Juli 2021, peneliti sedang menguji senyawa keramik eksperimental. Ketika mengalami perubahan termal dan tekanan mekanis yang ekstrim, keramik rentan terhadap patah atau bahkan ledakan akibat guncangan termal. Saat menggunakan obor untuk menyemprot keramik, keramik berubah bentuk. Setelah beberapa kali percobaan, para peneliti menyadari bahwa mereka dapat mengendalikan deformasinya. Jadi mereka mulai mengompres dan membentuk bahan keramik dan menemukan bahwa prosesnya sangat cepat.

Produk baru ini berpotensi membawa dua kemajuan industri. Pertama, ia memiliki efisiensi tinggi sebagai konduktor termal dan dapat mendinginkan produk elektronik dengan kepadatan tinggi. Para peneliti percaya bahwa di masa depan, semua bahan keramik ini dapat digunakan untuk membentuk dan merekatkan berbagai komponen elektronik. Keramik jenis ini akan lebih tipis, ringan, dan efisien dibandingkan logam yang digunakan saat ini.

 

Ceramic cooling heatsink

Anda Mungkin Juga Menyukai

Kirim permintaan