LGA 4189 CPU Heatsink Penyelidikan dari Pelanggan Korea

Hari ini, kami menerima pertanyaan untuk Platform Intel 4189 1U CPU Heatsink dari pelanggan Korea. Heatsink adalah untuk pendinginan CPU server 1U, kami mengirim gambar 3D kepada pelanggan untuk konfirmasi, dan kami akan memperbarui kutipan setelah desain heatsink dikonfirmasi, terima kasih lagi untuk pertanyaannya.

Dengan peningkatan inti prosesor dan kinerja untuk CPU/GPU, Daya Desain Termal (TDP) dari produk ini juga meningkat. Pendingin udara tradisional tampaknya tidak dapat mendukung TDP yang lebih tinggi dengan ukuran dan spesifikasi terbatas, dan solusi pendingin cair masih terlalu mahal untuk Produksi massal. Oleh karena itu, solusi pendingin udara canggih seperti heat sink volume pendingin udara (EVAC) yang lebih ideal lebih ideal untuk diadopsi.