Intel LGA1700 Heatsink Contoh Kapal ke Pelanggan Korea

Hari ini, Sinda Thermal selesai dan mengirimkan sampel heatsink CPU Intel LGA1700 kepada pelanggan Korea untuk pengujian, itu adalah Intel LGA 1700 1 u Heatsink standar, desain heatsink menggunakan proses sirip yang bersang, dan bahannya adalah tembaga. Sekali lagi terima kasih atas pertanyaannya.

Panas sirip sirip yang berskala dibangun dari satu bagian bahan dan menawarkan ketahanan termal yang berkurang karena tidak ada sambungan antara pangkalan dan sirip. Wastafel ini diproduksi dengan mengiris bagian atas pangkalan, yang disebut skiving, melipatnya kembali ke tempat tegak lurus terhadap pangkalan, dan mengulangi secara berkala untuk membuat sirip.