EK meluncurkan chip langsung pertama di dunia, pendinginan cair terintegrasi, cocok untuk platform Intel LGA1700
Jan 12, 2024
Di CES 2024 tahun ini, EK bekerja sama dengan pakar pendingin overclocking Roman "Der8auer" untuk menciptakan chip pertama di dunia yang terintegrasi dengan pendinginan cair terintegrasi-EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB -1700. Dari namanya, juga dapat dilihat bahwa ini adalah heat sink berpendingin air terintegrasi yang dirancang khusus untuk prosesor Intel LGA 1700 penutup terbuka.
Heat sink ini sangat mirip dengan model Lux 360mm perusahaan, tetapi kepala pompa berpendingin cairannya menggunakan pelat disipasi panas khusus khusus yang dapat sepenuhnya bersentuhan dengan chip. Dianjurkan untuk menggunakannya dengan pasta termal cairan cair termal Thermal Grizzly.
