Pengenalan Aplikasi Vapor Chamber Heatsink
Pipa panas adalah konduksi panas linier satu dimensi, sedangkan panas di ruang uap dilakukan pada permukaan dua dimensi, sehingga efisiensinya lebih tinggi. Secara khusus, setelah menyerap panas dari chip, cairan di bagian bawah ruang uap menguap dan berdifusi ke rongga vakum, mengirimkan panas ke sirip pembuangan panas, dan kemudian mengembun menjadi cairan dan kembali ke bawah. Proses penguapan dan kondensasi yang serupa dengan lemari es dan AC bersirkulasi dengan cepat di ruang vakum, mewujudkan efisiensi pembuangan panas yang cukup tinggi.
1. Dasar ruang uap dipanaskan, dan sumber panas memanaskan evaporator mikro mesh tembaga - penyerapan panas.
2. Cairan (air yang dimurnikan) dipanaskan di lingkungan bertekanan sangat rendah vakum dan menguap dengan cepat ke udara panas - penyerapan panas.
3. Ruang vakum adalah desain vakum, dan udara panas mengalir lebih cepat di lingkungan mikro jaring tembaga - konduksi panas.
4. Udara panas naik saat dipanaskan, melepaskan panas saat mencapai area dingin di bagian atas pelat radiasi, dan mengembun kembali menjadi cairan - pembuangan panas.
5. Cairan kental mengalir kembali ke sumber penguapan di bagian bawah ruang uap melalui pipa kapiler struktur mikro tembaga, siklus refluks ini akan berulang selama perangkat aplikasi bekerja.
Kami sekarang melihat semakin banyak pelanggan yang menggunakan desain ruang uap dalam solusi termal baru, seperti buku catatan kinerja ultra tipis, XBOX, ponsel pintar, peralatan medis presisi, dll. Wastafel ruang uap dapat menghasilkan kinerja konduktif termal yang lebih tinggi daripada rakitan heatpipe di ruang terbatas, tetapi biayanya juga akan lebih tinggi. Dengan perkembangan industri termal, dan peningkatan manufaktur. Ruang uap akan semakin populer dalam desain termal.
