Desain termal untuk aplikasi PCB
Dalam desain PCB, desain sirkuit adalah hal paling dasar bagi para insinyur. Namun, banyak insinyur cenderung berhati-hati dalam desain PCB yang rumit dan sulit, tetapi mengabaikan beberapa hal yang perlu diperhatikan dalam desain PCB dasar, sehingga mengakibatkan kesalahan. Diagram sirkuit yang sempurna mungkin mengalami masalah atau rusak total saat diubah menjadi PCB. Oleh karena itu, untuk membantu para insinyur mengurangi perubahan desain dan meningkatkan efisiensi kerja dalam desain PCB, makalah ini mengedepankan beberapa aspek yang harus diperhatikan dalam proses desain PCB.
Bahan pendingin termal:
Dalam perancangan papan PCB, perancangan sistem pembuangan panas meliputi pemilihan metode pendinginan dan komponen pembuangan panas, serta pertimbangan koefisien muai dingin. Saat ini, cara pembuangan panas PCB yang umum adalah: pembuangan panas melalui PCB itu sendiri, menambahkan radiator dan papan konduksi panas ke PCB.
Pemilihan dan tata letak komponen dalam desain PCB
Dalam desain PCB, tidak ada keraguan bahwa kita harus menghadapi pilihan komponen. Spesifikasi setiap komponen berbeda-beda, dan pemilihan komponen elektronik yang tepat sangat penting untuk pengendalian pemanasan PCB. Tata letaknya juga perlu pertimbangan khusus. Ketika sejumlah besar komponen disatukan, mereka dapat menghasilkan lebih banyak panas, mengakibatkan deformasi dan pemisahan lapisan penahan solder, dan bahkan membakar seluruh PCB. Oleh karena itu, insinyur desain dan tata letak PCB harus bekerja sama untuk memastikan bahwa komponen memiliki tata letak yang sesuai.
Desain untuk kemudahan pengujian
Dengan miniaturisasi produk elektronik, jarak komponen menjadi semakin kecil, dan kepadatan pemasangan akan menjadi semakin besar. Node sirkuit untuk pengujian semakin sedikit, sehingga semakin sulit untuk menguji rakitan papan cetak secara online. Oleh karena itu, ketika merancang PCB, kita harus sepenuhnya mempertimbangkan kondisi kelistrikan, fisik, dan mekanis dari kemampuan pengujian papan cetak, dan menggunakan peralatan mekanis dan elektronik yang sesuai untuk pengujian.
Pilihan heatsink pendingin:
Fungsi radiator adalah untuk memindahkan panas dari bagian pemanas PCB ke heat sink, dan membuang panas tersebut ke udara dengan bantuan sistem pendingin, sehingga dapat menjamin suhu kerja PCB yang optimal. Sesuai dengan spesifikasi dan permintaan pemanasan PCB, pilih ukuran radiator yang sesuai untuk meningkatkan masa pakai desain PCB.
Jika kondisi memungkinkan, perlu dilakukan analisis efisiensi termal pada rangkaian tercetak. Modul perangkat lunak analisis indeks efisiensi termal yang ditambahkan ke beberapa perangkat lunak desain PCB profesional dapat membantu desainer mengoptimalkan desain sirkuit.
