Sistem pendingin termal laptop
Dalam modul pendingin termal laptop, tiga elemen kuncinya adalah pipa panas, kipas pembuangan panas, dan sirip pembuangan panas. Selain itu, ada elemen yang digunakan untuk meningkatkan area kontak dan efisiensi konduksi panas di antara keduanya.
Banyak notebook ditutupi dengan lapisan heat sink tembaga pada permukaan chip seperti CPU, GPU, memori video dan modul catu daya. Sebagai "perantara" antara chip dan pipa panas, tugas utamanya adalah "mengekstrak" panas dari chip dengan cepat. Ini juga memiliki efek meningkatkan area kontak dan memperluas area pendinginan.
Bahkan, terdapat lapisan pelumas konduktif termal sebagai pengisi antara chip dan heat sink, serta antara heat sink dan pipa panas. Pada saat yang sama, permukaan heat sink dan pipa panas juga harus dipoles halus - permukaan heat sink tembaga dan pipa panas umumnya sangat kasar, jika tidak maka akan mempengaruhi kontak penuhnya dengan pelumas konduktif termal.
Pipa panas adalah pipa logam berongga yang terbuat dari tembaga murni. Bagian yang bersentuhan dengan chip cpu/gpu adalah "ujung penguapan", dan bagian yang bersentuhan dengan sirip pendingin adalah "ujung kondensasi". Pipa panas diisi dengan kondensat (seperti air murni). Prinsip kerjanya adalah suhu tinggi pada permukaan chip akan mengubah cairan di ujung penguapan pipa panas menjadi uap (titik didih sangat rendah dalam ruang hampa), dan bergerak sepanjang rongga pipa ke ujung pipa panas. (ujung kondensasi).
Untuk desain modul pendingin laptop, semakin kasar diameternya dan semakin banyak jumlah pipa panasnya, semakin tinggi efisiensi konduksi panasnya. Namun, untuk mengurangi uap panas di bagian kondensasi pipa panas menjadi cair dalam waktu sesingkat mungkin, persyaratan yang lebih tinggi juga diajukan untuk sirip pendingin yang cocok.
Sirip pendingin diklasifikasikan sebagai "elemen pendingin pasif" di bidang desain teknik elektronik. Mereka terutama terbuat dari aluminium dan tembaga. Prinsip kerjanya adalah menghilangkan panas yang dipindahkan dari pipa panas dalam bentuk konveksi. Efisiensi pendinginan tergantung pada ukuran luas permukaan.
Dalam proses "cpu/gpu → minyak silikon konduktif termal → unit pendingin → pipa panas", perjalanan pembuangan panas notebook telah mencapai setengahnya, dan langkah selanjutnya adalah bagaimana "menghilangkan" panas di luar tubuh.Penggunaannya kipas pendingin dapat menghilangkan semua panas dari komponen CPU atau GPU dengan pendinginan udara paksa, yang membuat laotop bekerja dalam suhu yang stabil.
Perlu dicatat bahwa, kecuali untuk beberapa notebook yang mengadopsi desain bebas kipas dan mengejar bobot yang sangat ringan, sirip pendingin tidak dapat berdiri sendiri. Sekelompok sirip pendingin harus sesuai dengan kipas pendingin dan saluran keluar udara pendingin yang sesuai.
