Pembuangan panas BTS 5G tidak dapat dipisahkan dari bahan konduktivitas termal yang tinggi!
Di jaringan komunikasi seluler, panas yang dihasilkan oleh stasiun pangkalan meningkat, dan kesulitan mengontrol suhu juga meningkat. Konsumsi daya pemancar 5G adalah 2,5 hingga 4 kali lipat dari pemancar 4G, yang sebagian besar dihasilkan oleh AAU dan BBU yang melakukan konversi, pemrosesan, dan transmisi sinyal. Kenaikan konsumsi daya stasiun pangkalan berarti peningkatan pembangkit panas. Jika panas tidak tepat waktu, itu akan menyebabkan suhu lingkungan internal stasiun pangkalan meningkat. Setelah suhu pengenal terlampaui, itu akan sangat mempengaruhi stabilitas jaringan dan masa pakai peralatan.
BTS 5G biasanya dipasang pada rangka besi di atap gedung dan tempat-tempat tinggi di lapangan. Oleh karena itu, mengurangi ukuran dan berat peralatan sangat penting untuk kenyamanan pemasangan. Ini pasti akan membawa tantangan yang lebih besar untuk pembuangan panas dari BTS 5G. Untuk mengatasi masalah pembuangan panas stasiun pangkalan 5G dengan lebih baik, diperlukan untuk meningkatkan efisiensi pertukaran panas stasiun pangkalan sebanyak mungkin dan mengurangi resistensi perpindahan panas dalam ruang terbatas. Selain mengoptimalkan desain heat sink, mengadopsi metode pendinginan cair, bahan disipasi panas baru atau tata letak chip yang wajar, bahan konduktivitas termal yang tinggi dengan konduktivitas termal yang lebih tinggi dan ketahanan termal yang lebih rendah juga diperlukan, sehingga panas dari sumber panas dapat ditransfer. ke shell disipasi panas lebih cepat.
Mengingat persyaratan konduktivitas termal yang tinggi dari stasiun pangkalan 5G untuk bahan konduktif termal, bahan utama yang direkomendasikan adalah: TIF800 lembaran silikon konduktif termal, Z-Paster100-30-10S lembaran konduktif termal bebas silikon, dan TIG780-38 silikon konduktif termal gemuk.
