Solusi termal RTX 3090
Sejak awal, kartu grafis seri RTX30 telah melayani banyak pemain game dan pembuat konten, terutama kartu grafis kelas atas yang mengeluarkan kinerja GPU bertenaga dalam skenario kompleks. Namun pembuangan panas juga menjadi perhatian pengguna. Pertama, kita perlu memahami komposisi heat sink kartu grafis. Saat ini, sebagian besar kartu grafis di pasaran menggunakan solusi Thermal berpendingin udara, dan tanda yang paling jelas adalah kipas pada bodi kartu grafis, yang merupakan ciri khas kartu grafis berpendingin udara. Namun, kipas hanyalah salah satu komponen heatsink pendingin udara, dan pipa panas serta sirip terutama bertanggung jawab untuk menghantarkan panas, sehingga memainkan peran penting dalam pembuangan panas.
Pipa panas dan sirip pendingin:
Semakin tinggi spesifikasi chipset, maka semakin tinggi pula panas yang dihasilkan pada kondisi beban tinggi, sehingga semakin banyak heat pipe yang dibutuhkan. Pipa panas memainkan peran penting dalam heatsink. Pipa panas berisi cairan pendingin fase variabel di dalamnya. Setelah bersentuhan dengan sumber panas GPU, cairan pendingin akan menyerap panas dan menguap menjadi gas melalui prinsip fase variabel, lalu berdifusi ke ujung dingin di ujung lainnya. Cairan fase variabel mengalir kembali ke sumber panas melalui "dinding sinter" di dalam pipa panas, sehingga bersirkulasi dan mentransfer panas.
Komponen penting lainnya yang berbagi fungsi konduksi panas dengan pipa panas adalah sirip. Salah satu ujung pipa panas bersentuhan dengan inti GPU, sementara ujung lainnya diselingi dengan sejumlah besar sirip biasa, yang bertujuan untuk menambah luas zona dingin. Sumber panas menggunakan pipa panas untuk mentransfer panas ke sirip, dan kemudian kipas mempercepat sirkulasi udara, mencapai efek pembuangan panas. Oleh karena itu, kipas, pipa panas, dan sirip berperan saling melengkapi dan bekerja sama satu sama lain.
Baik itu pipa panas atau sirip, tujuannya adalah untuk memindahkan panas dari sumber panas. Jadi bagaimana inti GPU bersentuhan dengan pipa panas? Saat ini, sebagian besar kartu grafis mengadopsi solusi kontak langsung dengan dasar tembaga, dimana panas dari inti ditransfer ke dasar tembaga dan kemudian ke sumber panas dan sirip. Meskipun sederhana dan dapat diandalkan, efisiensi pendinginan selalu terbatas. Menghadapi permintaan yang tinggi dari pengguna saat ini, terutama GPU andalan yang bertenaga, efisiensi pembuangan panas dari kontak langsung berbahan tembaga selalu terbatas.
Saat ini, solusi termal yang lebih baik adalah dengan menggunakan heat sink VC. Solusi ini menggunakan komponen rongga vakum, yang memiliki nilai ketahanan termal sangat rendah, 50% tembaga, sehingga menghasilkan efisiensi pembuangan panas yang lebih tinggi. Teknologi VC mengadopsi rongga tertutup datar terkompresi vakum, yang memiliki prinsip yang sama dengan pipa panas. Rongga tersebut tersusun rapi dengan "struktur kapiler independen", dan celah di antara struktur tersebut mengalirkan kondensat. Dibandingkan dengan alas tembaga tradisional, ini dapat sangat meningkatkan efisiensi pembuangan panas.
Sebagai kartu grafis tingkat atas, RTX 3090 dapat memenuhi kebutuhan aplikasi di semua skenario. Baik Anda mengejar pengalaman bermain game dengan resolusi ultra tinggi 8K atau aplikasi produktivitas yang berfokus pada pembuatan konten, ini dapat memberikan pengalaman pengguna yang luar biasa bagi pemain kelas atas. Tidak perlu khawatir dengan panas yang dihasilkan saat beban tinggi. Teknologi manajemen termal yang efisien, dikombinasikan dengan ruang uap, pipa panas, dan sirip, menghasilkan konduksi panas dan pembuangan panas yang efisien.
