Pengetahuan

Pengenalan singkat tentang teknologi pendinginan: Teknologi pendinginan peralatan industri sebenarnya adalah teknologi pendinginan peralatan elektronik rakitan dengan kepadatan tinggi. Ini prinsip pem

Pipa panas adalah sejenis elemen perpindahan panas, yang memanfaatkan sepenuhnya prinsip konduksi panas dan sifat perpindahan panas yang cepat dari media pendingin. Panas benda panas dengan cepat dipi

Untuk peralatan yang membutuhkan banyak operasi perangkat lunak atau rendering dalam jumlah besar, penggunaan dengan intensitas tinggi akan memanaskan komputer, dan panas yang berlebihan juga akan mem

Saat ini, bahan heat sink yang paling umum digunakan adalah paduan tembaga dan aluminium. Paduan aluminium mudah diproses dan berbiaya rendah, sehingga juga merupakan bahan yang paling banyak digunaka

Kemasan CSP (paket skala chip) mengacu pada teknologi pengemasan di mana ukuran paket itu sendiri tidak melebihi 20 persen dari ukuran chip itu sendiri. Untuk mencapai tujuan ini, produsen LED mengura

Motor Listrik banyak digunakan pada peralatan mekanik dan proses produksi di sekitar kita. Anda dapat menemukannya di pabrik, mobil, pesawat, robot, dan bahkan mesin penjual DVD. Apa pun jenis aplikas

Laboratorium Nasional Sandia di Amerika Serikat adalah laboratorium nasional yang didedikasikan untuk berbagai penelitian ilmiah mutakhir. Sejak berdirinya, hasil penelitian mereka tak terhitung jumla

Dengan pesatnya perkembangan PAD termal, produk elektronik canggih berteknologi tinggi di pasar berubah dengan cepat dan sangat populer di kalangan konsumen. Asesoris yang digunakan dalam pemasangan p

Hukum dasar perpindahan kalor adalah perpindahan kalor dari daerah bersuhu tinggi ke daerah bersuhu rendah. Ada tiga cara utama perpindahan panas: konduksi, konveksi dan radiasi. Desain termal produk

Untuk perangkat listrik apa pun, pembuangan panas harus dipertimbangkan untuk memastikan pengoperasian peralatan yang baik, dan kotak TV tidak terkecuali. Saat cuaca semakin panas, masalah kotak TV ya

Dengan peningkatan terus-menerus dari integrasi perangkat elektronik, perangkat elektronik menjadi semakin kecil, tetapi daya volume atau kerapatan daya area meningkat secara bertahap, menghasilkan pe

Dengan peningkatan berkelanjutan dari pelatihan dan permintaan aplikasi inferensi dari produk terminal seperti server dan pusat data di bidang AI, chip HPC didorong untuk berkembang dalam kemasan IC 2