Cara mendinginkan Papan PCB

Untuk peralatan elektronik, panas tertentu akan dihasilkan selama operasi, sehingga suhu internal peralatan akan naik dengan cepat. Jika panas tidak hilang tepat waktu, peralatan akan terus memanas, perangkat akan gagal karena terlalu panas, dan keandalan peralatan elektronik akan menurun. Oleh karena itu, sangat penting untuk memanaskan papan sirkuit dengan baik.

Desain papan sirkuit PCB adalah proses hilir yang mengikuti desain prinsip. Kualitas desain secara langsung mempengaruhi kinerja produk dan siklus pemasaran. Kita tahu bahwa perangkat di papan sirkuit memiliki kisaran suhu lingkungan operasinya sendiri. Jika melebihi kisaran ini, efisiensi kerja perangkat akan sangat berkurang atau gagal, yang mengakibatkan kerusakan perangkat. Oleh karena itu, pembuangan panas merupakan pertimbangan utama dalam desain PCB.

Disipasi panas papan sirkuit PCB terkait dengan pemilihan pelat, pemilihan komponen, tata letak komponen, dan sebagainya. Di antara mereka, tata letak memainkan peran penting dalam pembuangan panas PCB dan merupakan penghubung utama desain pembuangan panas papan sirkuit. Enjinir harus mempertimbangkan aspek-aspek berikut ketika membuat tata letak:

1. Komponen dengan pemanasan tinggi dan radiasi tinggi dirancang dan dipasang pada papan sirkuit PCB lain, sehingga dapat melakukan ventilasi dan pendinginan terpusat yang terpisah untuk menghindari gangguan timbal balik dengan papan utama;

2. Kapasitas panas pada permukaan papan sirkuit harus didistribusikan secara merata. Jangan letakkan perangkat berdaya tinggi secara terpusat. Jika tidak dapat dihindari, letakkan komponen rendah di hulu aliran udara dan pastikan aliran udara pendingin yang cukup mengalir melalui area konsentrasi konsumsi panas.

3.Jaga jalur perpindahan panas sesingkat mungkin

4. Buat penampang perpindahan panas sebesar mungkin

5. Arah ventilasi paksa konsisten dengan ventilasi alami

6. menjaga saluran masuk dan pembuangan udara pada jarak yang cukup

7. Saluran udara dari papan dan perangkat anak tambahan harus konsisten dengan arah ventilasi

8. Perangkat pemanas harus ditempatkan di atas produk sejauh mungkin dan pada saluran aliran udara jika kondisinya memungkinkan

9. Komponen dengan panas atau arus yang besar tidak boleh ditempatkan di sudut dan tepi sekeliling papan sirkuit lubang terkubur buta. Radiator harus dipasang sejauh mungkin, jauh dari komponen lain, dan memastikan bahwa saluran pembuangan panas tidak terhalang.

Sinda Thermal memiliki pengalaman yang kaya dalam menyediakan desain solusi termal untuk berbagai aplikasi bagi pelanggan. Kami dapat menyediakan berbagai heatsink dan pendingin yang termasuk heatsink ekstrusi aluminium, heatsink kinerja tinggi, heatsink tembaga, heatsink sirip skived, pelat pendingin cair dan heatsink pipa panas. silahkan hubungi kami jika Anda memiliki pertanyaan tentang solusi termal.