Bagaimana heatpipe dan sirip ritsleting bekerja di pendingin laptop
Dalam modul termal laptop, tiga elemen kuncinya adalah heat pipe, cooing fan, dan cooling fin zipper. Selain itu, ada elemen yang digunakan untuk meningkatkan area kontak dan efisiensi konduksi panas di antara keduanya.
Permukaan chip seperti CPU, GPU, memori video, dan modul catu daya ditutupi dengan lapisan heat sink tembaga. Sebagai media antara chip dan pipa panas, tugas utamanya adalah "mengekstrak" panas dari chip dengan cepat, yang juga meningkatkan area kontak dan memperluas area pembuangan panas.
Pada saat yang sama, terdapat pula lapisan thermal grease sebagai pengisi antara chip dan heat sink, serta antara heat sink dan heat pipe. Untuk desain termal yang benar-benar "stres", permukaan unit pendingin dan pipa panas juga harus dipoles halus - permukaan unit pendingin tembaga dan pipa panas umumnya sangat kasar, yang akan memengaruhi kontak penuhnya dengan termal minyak silikon konduktif pada tingkat mikro.
Pipa panas adalah pipa logam berongga yang terbuat dari tembaga murni. Bagian yang bersentuhan dengan chip CPU/GPU adalah "ujung penguapan", dan bagian yang bersentuhan dengan sirip pendingin adalah "ujung kondensasi". Pipa panas diisi dengan kondensat (seperti air murni). Prinsip kerjanya adalah suhu tinggi pada permukaan chip akan mengubah cairan pada ujung penguapan pipa panas menjadi uap dan bergerak sepanjang rongga tabung ke ujung pipa panas (ujung kondensasi). Karena suhu yang relatif rendah di area ini, uap panas akan segera direduksi menjadi cair dan mengalir kembali ke posisi semula di sepanjang dinding bagian dalam pipa panas melalui aksi kapiler, menyelesaikan siklus perpindahan panas demi siklus.
Untuk desain modul termal laptop , semakin kasar diameternya dan semakin banyak jumlah pipa panasnya, semakin tinggi efisiensi konduksi panasnya. Namun, untuk mengurangi uap panas di bagian kondensasi pipa panas menjadi cair dalam waktu sesingkat mungkin, persyaratan yang lebih tinggi juga diajukan untuk sirip pendingin.
Sirip pendingin diklasifikasikan sebagai "elemen pendingin pasif" di bidang desain teknik elektronik. Bahannya terutama aluminium dan tembaga. Prinsip kerjanya adalah membuang panas yang dipindahkan dari pipa panas dalam bentuk konveksi. Efisiensi pembuangan panas tergantung pada luas permukaan.
Perlu dicatat bahwa sirip pendingin tidak dapat berdiri sendiri. Sekelompok sirip pendingin harus sesuai dengan kipas pendingin dan outlet pendingin yang sesuai. Untuk laptop yang dilengkapi dengan prosesor TDP 15W atau lebih tinggi, sirip pendingin tidak dapat memenuhi panas yang dikeluarkan dari chip sama sekali. Panas ini harus diusir oleh kipas melalui udara dingin yang dihirup dari luar!
