Aplikasi heatsink kartu grafis

      Karena peningkatan frekuensi kerja inti kartu grafis dan frekuensi kerja memori grafis yang terus meningkat, generasi panas dari chip kartu grafis juga meningkat dengan cepat. Jumlah transistor dalam chip tampilan telah mencapai atau bahkan melebihi jumlah di CPU. Tingkat integrasi yang tinggi seperti itu pasti akan menyebabkan peningkatan nilai kalori. Untuk mengatasi masalah ini, kartu grafis akan mengadopsi metode pembuangan panas yang diperlukan.

Heatsink Ekstrusi Pendingin Pasif:

    Mode pembuangan panas kartu grafis dibagi menjadi heat sink dan heat sink dengan kipas, juga dikenal sebagai disipasi panas aktif dan disipasi panas pasif. Umumnya, beberapa kartu grafis dengan frekuensi kerja rendah mengadopsi disipasi panas pasif. Metode pembuangan panas ini adalah memasang pendingin pada chip layar, dan tidak perlu kipas pembuangan panas. Karena kapasitas pendinginan kartu grafis dengan frekuensi kerja yang lebih rendah tidak terlalu besar, maka tidak perlu menggunakan kipas pendingin. Dengan cara ini, sambil memastikan pengoperasian kartu grafis yang stabil, tidak hanya dapat mengurangi biaya, tetapi juga mengurangi kebisingan yang digunakan.

Active Cooling Pendingin Kipas:

     Selain memasang heat sink pada chip, disipasi panas aktif juga dipasang dengan kipas pendingin. Disipasi panas aktif ini diperlukan untuk kartu grafis dengan frekuensi kerja tinggi. Karena frekuensi kerja yang lebih tinggi akan membawa panas yang lebih tinggi, sulit untuk memenuhi kebutuhan pembuangan panas jika hanya satu heat sink yang dipasang, sehingga bantuan kipas diperlukan, dan itu lebih penting bagi pengguna yang menggunakan overclocking dan mereka yang membutuhkan untuk digunakan dalam waktu yang lama.

Modul pendingin cair:

      Liquid cooling is a mature cooling method for graphics cards. The application of liquid cooling technology in the computer field is not because air-cooled cooling has developed to the end, but because the specific heat of liquid is far greater than that of air. Therefore, liquid cooling heatsinks often have good thermal performance and can be well controlled in terms of noise. The liquid cooling of the graphics card generally includes the liquid cooling  head of the graphics card,  circulating pump, heat transfer fluid, heat exchanger, etc.

Heatsink Pipa Panas:

       The heat conduction process of heat pipe has high heat conduction performance. Compared with metal, the heat pipe per unit mass can transfer several orders of magnitude more heat, and has excellent isothermal and thermal switching performance. It is especially suitable for high-precision heat dissipation environment. It is worth noting that the heat pipe is only a high-efficiency heat conduction technology, which itself cannot dissipate heat. It must be matched with a heat sink such as a heat sink or a fan at the condensing end to finally dissipate heat. More and more graphics cards use heat pipes to dissipate heat.