EOS bekerja sama dengan CoolestDC untuk meluncurkan cold plate terintegrasi bebas bocor untuk aplikasi server

EOS, penyedia produk dan layanan teknologi pencetakan 3D logam terkenal, mengumumkan di situs resminya bahwa EOS, bersama dengan CoolestDC, anak perusahaan dari National University of Singapore, telah berhasil mengembangkan cold plate terintegrasi tanpa kebocoran pertama di dunia yang diterapkan ke server CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).

Ini adalah tujuan yang konsisten dari industri untuk menemukan alternatif pelat dingin yang dibrazing dan dirakit untuk meminimalkan risiko kebocoran langsung ke pendingin cair chip (DLC), mengurangi kepadatan rak, mengurangi biaya daya, dan meningkatkan keberlanjutan pusat data.

Hasil pengembangan EOS menunjukkan bahwa:

Pelat dingin terintegrasi bebas bocor dapat menahan tekanan cairan 6 bar ke atas;

Kurangi investasi CAPEX, karena biaya cetakan dari motherboard server yang berbeda adalah nol;

Ini mendukung desain gratis dan manufaktur massal, dan ketebalan, kerapatan sirip, dan posisi pemasangan pelat dingin dapat disesuaikan.

Penerapan skema pendinginan cairan pelat dingin terintegrasi bebas bocor akan membantu mengurangi jejak karbon dan konsumsi energi pusat data. Secara khusus, kinerja peralatan IT akan ditingkatkan sebesar 40 persen, konsumsi energi akan berkurang sebesar 29 persen menjadi 45 persen, jejak karbon akan berkurang sebesar 30 persen, ruang rak akan berkurang sebesar 20 persen, investasi CAPEX (pendingin, lantai yang ditinggikan, dll.) akan dihemat sebesar 15 persen, dan biaya air pendingin akan dikurangi sebesar 9.500 dolar/megawatt.