Apakah SSD memerlukan heat sink eksternal di masa depan

Sejauh ini, setiap generasi CPU dan GPU telah mencapai peningkatan kinerja yang stabil, namun sulit untuk mengatakan seberapa besar pengaruh di balik peningkatan kinerja tersebut yang dapat dikaitkan dengan peningkatan konsumsi daya. Setiap produk generasi baru akan memperkenalkan peningkatan rasio konsumsi energi selama promosi, namun TDP yang lebih tinggi dan konsumsi daya terukur, serta pendinginan kartu grafis yang lebih besar dan lebih berat, tidak boleh diabaikan.

Hal yang sama berlaku untuk SSD NVMe. Sejak era PCIe 4.0, kinerja baca dan tulis acak dan kontinu yang ditingkatkan secara bertahap telah meningkatkan persyaratan yang lebih tinggi untuk pembuangan panas partikel penyimpanan dan chip kontrol utama. Patch pembuangan panas bahan khusus yang ringan telah menjadi konfigurasi dasar, dan lebih banyak produk andalan kelas atas akan memilih rompi pembuangan panasnya sendiri untuk memberi SSD area perendaman yang lebih besar dan kemampuan pembuangan panas pasif. Untuk produk PCIe 5.0 yang akan memasuki pasar, panas yang dihasilkan oleh kinerja tinggi hanya dapat meningkat tanpa berkurang, dan pengguna yang menginginkan kinerja stabil dalam jangka panjang pasti akan membutuhkan kemampuan pembuangan panas lebih lanjut.

Sudah banyak heat sink SSD eksternal yang tersedia di pasaran, yang dapat dibagi menjadi solusi pasif dan aktif.
Pendingin SSD pasif mirip dengan beberapa produk yang dilengkapi dengan rompi pembuangan panasnya sendiri, namun dapat memilih desain yang lebih fleksibel, dengan pendingin gaya menara dan pipa panas yang menghubungkan pendingin yang disesuaikan dengan sasis dengan ruang internal yang cukup, menyediakan pembuangan panas keseluruhan dan area penerimaan angin yang lebih besar, dan memanfaatkan saluran udara yang dihasilkan oleh kipas sasis dengan baik. Keuntungan dari heat sink pasif jenis ini jelas: tidak menimbulkan kebisingan, tidak memerlukan kabel, dan pemanfaatan penuh saluran udara sasis. Kekurangannya adalah memakan lebih banyak ruang dibandingkan rompi biasa dan sulit beradaptasi dengan perangkat lain seperti PS5.

Heat sink SSD aktif lebih mirip dengan heat sink berpendingin udara yang digunakan oleh CPU, terdiri dari kombinasi kipas dan heat sink, dengan berbagai kombinasi. Keuntungan dari heat sink aktif adalah tidak terlalu terpengaruh oleh lingkungan sasis dan dapat memberikan aliran udara yang stabil.

Secara umum, kedua jenis heat sink SSD ini memiliki kelebihan dan kekurangan masing-masing dalam hal prinsip dan karakteristik fungsional. Dalam kaitannya dengan PCIe 4 mainstream saat ini.0 Performa SSD dan tingkat pembangkitan panas, selama tidak digunakan di lingkungan bersuhu tinggi untuk waktu yang lama, patch atau rompi pembuangan panas dasar yang dipadukan dengan saluran udara sasis adalah pilihan yang tepat. cukup untuk menjaga stabilitas kinerjanya. Unit pendingin aktif dan pasif eksternal terutama digunakan sebagai tindakan pencegahan untuk PCIe 5.0 SSD, serta bagi pengguna yang menginginkan kinerja ekstrem dan skenario khusus lainnya.