teknologi heatsink sirip crimp
Heatsink sirip crimp pertama kali dibuat dari pelat aluminium atau tembaga menjadi sirip, dan kemudian digabungkan pada dasar pembuangan panas dengan alur dengan pasta atau solder perpindahan panas. Karakteristik crimp fin ehatsink adalah sirip menembus batas proporsi asli, efek pembuangan panasnya bagus, dan bahan yang berbeda dapat dipilih sebagai sirip. Keuntungan dari proses ini adalah rasio pin sirip radiator dapat mencapai lebih dari 60, efek pembuangan panas yang baik, dan sirip dapat dibuat dari bahan yang berbeda.
Kerugiannya adalah akan ada masalah hambatan termal antarmuka antara sirip dan alas yang dihubungkan dengan pasta atau solder perpindahan panas, yang akan mempengaruhi pembuangan panas. Untuk memperbaiki kelemahan ini, dua teknologi baru digunakan di bidang heatsink.
Yang pertama adalah teknologi plug-in, yang menggunakan tekanan lebih dari 60 ton untuk menggabungkan lembaran aluminium di dasar lembaran tembaga, dan tidak ada media antara aluminium dan tembaga. Dari sudut pandang mikro, atom aluminium dan tembaga terhubung satu sama lain sampai batas tertentu, sehingga sepenuhnya menghindari kerugian dari resistansi termal antarmuka yang disebabkan oleh kombinasi aluminium tembaga tradisional, dan sangat meningkatkan kapasitas perpindahan panas dari produk.
Yang kedua adalah teknologi penyolderan reflow. Masalah terbesar dari heat sink berikat tradisional adalah impedansi antarmuka, dan teknologi penyolderan reflow merupakan peningkatan untuk masalah ini. Faktanya, proses pengelasan reflow hampir sama dengan heat sink berikat tradisional, kecuali bahwa tungku reflow khusus digunakan, yang dapat secara akurat mengatur suhu dan parameter waktu pengelasan. Solder mengadopsi paduan timah timah untuk sepenuhnya menghubungi pengelasan dan logam yang dilas, untuk menghindari pengelasan yang hilang dan pengelasan kosong dan memastikan hubungan antara sirip dan alas sedekat mungkin, Resistansi termal antarmuka diminimalkan, dan waktu leleh dan suhu tembaga untuk setiap sambungan solder dapat dikontrol untuk memastikan keseragaman semua sambungan solder.
