Penerapan Teknologi Pencetakan 3D Baru di Bidang Pelat Berpendingin Cairan
Pendinginan cair lebih mahal daripada pendingin udara. Oleh karena itu, banyak penelitian tentang memaksimalkan investasi saat melakukan konversi. Struktur internal pelat pendingin cair server memiliki dampak signifikan terhadap efisiensi perpindahan panas. Desain yang optimal dapat memaksimalkan area pertukaran panas antara pelat pendingin dan komponen panas seperti CPU atau GPU, sehingga memastikan perpindahan panas yang efisien.
Misalnya, saluran mikro atau sirip di dalam pelat dingin dapat meningkatkan difusi panas, sehingga mencapai kinerja pembuangan panas yang lebih baik. Pola aliran dan karakteristik turbulensi di dalam pelat dingin dirancang dengan cermat untuk memastikan bahwa cairan pendingin secara efektif menyerap dan menghilangkan panas. Memaksimalkan luas permukaan kontak, meningkatkan luas permukaan, mengoptimalkan pola aliran, dan memilih bahan konduktif termal yang sesuai semuanya dapat meningkatkan kinerja pendinginan.
Metode pendinginan efektif utama yang saat ini digunakan di pusat data adalah pelat dingin, dan pelat berpendingin cairan sebagian besar menggunakan saluran mikro dengan sirip 100 mikron. Pabrikan aditif logam dapat menghasilkan jenis desain ini, biasanya dengan biaya lebih tinggi dibandingkan saluran mikro langsung. Metode pembuatan aditif tradisional digunakan untuk mencetak desain yang lebih kompleks dan memerlukan penghilangan bubuk sebelum digunakan. Dengan memanfaatkan teknologi manufaktur aditif elektrokimia, tidak diperlukan bubuk, sehingga dapat digunakan untuk larutan pendingin.
Pencetakan 3D memungkinkan desain bentuk geometris kompleks secara presisi dalam pelat dingin, seperti saluran mikro kisi permukaan minimum tiga periode (TPMS) dan fitur yang disebabkan turbulensi. Hal ini memungkinkan terciptanya struktur kompleks yang disesuaikan, mengoptimalkan pertukaran panas antara struktur internal pelat dingin dan cairan pendingin.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10kW. Pendinginan cair diperlukan.
