Solusi termal ponsel 5G
Ada dua jenis pembuangan panas ponsel: aktif dan pasif. Ide dasarnya adalah untuk mengurangi hambatan termal dari pembuangan panas ponsel (passive heat disipation) atau mengurangi kapasitas pemanasan ponsel (active heat disipation). Disipasi panas aktif diwujudkan dengan mengurangi konsumsi daya dan panas chip, yang terkait dengan penelitian dan pengembangan peralatan elektronik. Disipasi panas pasif dicapai dengan bahan dan perangkat penghantar panas. Komponen yang menghasilkan panas dari ponsel terutama CPU, baterai, motherboard, RF front end, dll. Panas yang dihasilkan oleh komponen ini akan dimasukkan ke interlayer dengan kapasitas panas yang besar oleh heat sink, dan kemudian dibuang melalui ponsel. cangkang telepon dan lubang pembuangan panas.
Karena produk elektronik menjadi lebih ringan dan tipis, kapasitas pembuangan panasnya terbatas karena ruang internal tubuh yang sempit. Sumber pemanas utama pada ponsel pintar mencakup lima aspek ini: kerja chip utama, drive LCD, pelepasan dan pengisian baterai, chip drive CCM, desain struktur PCB, konduksi panas yang tidak merata, dan pembuangan panas.
Untuk mengatasi masalah pembuangan panas ini, teknologi pembuangan panas di pasar terutama mencakup solusi berikut:
Disipasi panas lembaran grafit:
Sebagian besar solusi termal di ponsel pintar menggunakan desain disipasi panas lembaran grafit, tetapi dengan meningkatnya permintaan disipasi panas dari peralatan elektronik, konduksi panas dari lembaran grafit satu lapis atau dua lapis tidak dapat memenuhi permintaan disipasi panas yang lebih tinggi.
Disipasi panas graphene:
Grafena memiliki konduksi termal yang sangat baik, dan efisiensi pembuangan panasnya jauh lebih tinggi daripada sirip grafit komersial. Film disipasi panas graphene sangat tipis, fleksibel dan sangat baik dalam kinerja komprehensif, yang memungkinkan pengembangan tipis produk elektronik. Kedua, film disipasi panas graphene memiliki reprocessability yang baik dan dapat diperparah dengan bahan film lain seperti pet sesuai dengan aplikasinya.
Pipa panas :
Pipa panas adalah sejenis elemen perpindahan panas dengan konduktivitas termal yang tinggi. Ini mentransfer panas melalui penguapan dan kondensasi cairan dalam pipa vakum tertutup penuh. Dalam industri ponsel, itu juga bisa disebut pendingin air. Pipa panas memiliki karakteristik fleksibilitas tinggi dan masa pakai yang lama, yang telah menarik perhatian pasar.
ruang uap:
Ruang Uap mirip dengan pipa panas pada prinsipnya, tetapi berbeda dalam mode konduksi. Pipa panas adalah konduksi panas linier satu dimensi, sedangkan ruang uap dilakukan pada permukaan dua dimensi, sehingga efisiensinya lebih tinggi.
bantalan termal:
Ini adalah bahan penyerap panas yang sangat aktif. Dari samping, struktur mikropori yang baik terbentuk di dalam material. Struktur mikropori ini membuatnya tidak hanya memiliki fungsi penyerap panas yang kuat, tetapi juga memiliki fungsi pembuangan panas aktif!
Fleksibilitas Thermal Pad menutupi kekurangan perangkat pembuangan panas logam, sehingga mencapai perlindungan pelekatan inti, dan efeknya sepuluh kali lebih baik daripada pelumas termal biasa.
