Pendingin Chip BGA Ekstrusi Aluminium

Heatsink ekstrusi aluminium adalah cara yang bagus untuk menghilangkan panas dari microchip, seperti yang ditemukan dalam paket BGA. Yang terbaik adalah menggunakan heat sink ekstrusi saat mendinginkan paket BGA daya tinggi karena sifat pembuangan panasnya yang sangat baik dan fleksibilitasnya yang unggul. Heat sink ekstrusi aluminium tersedia dengan berbagai sirip, bentuk kisi-kisi, dan metode pemasangan, memungkinkan pemasangan yang cepat dan sederhana. Dengan menggabungkan kemampuan termalnya dengan desain yang ringan, heat sink ekstrusi aluminium semakin menjadi pilihan populer bagi para desainer.

Proses ekstrusi aluminium melibatkan mendorong aluminium panas melalui cetakan untuk membuat bentuk khusus. Seluruh bentuk diekstrusi dalam satu bagian, menghilangkan kebutuhan untuk pengelasan atau fabrikasi tambahan. Bentuk heat sink bisa sangat rumit dan mungkin mencakup berbagai profil atau fitur lainnya. Keuntungan dari proses ini adalah aluminium dapat diekstrusi dengan harga murah menjadi berbagai bentuk khusus dan tidak standar. Hal ini membuat heat sink ekstrusi aluminium ideal untuk pesanan kecil.

Heatsink ekstrusi aluminium dikenal karena sifat termalnya yang sangat baik, terutama dibandingkan dengan heat sink aluminium mesin tradisional dan heat sink yang dicap. Proses ekstrusi meningkatkan luas permukaan heat sink, memungkinkan pembuangan panas yang lebih baik. Selain itu, aluminium memiliki konduktivitas termal yang lebih tinggi daripada baja atau plastik, membuatnya mampu menyebarkan panas lebih efisien dibandingkan bahan lainnya.

Keuntungan besar lainnya dari heatsink ekstrusi aluminium adalah mudah dipasang. Heatsink ekstrusi aluminium dirancang untuk pemasangan yang cepat dan mudah. Banyak bagian yang telah dirakit sebelumnya dan siap untuk dipasang. Hal ini membuat proses pemasangan heatsink ekstrusi aluminium jauh lebih cepat dan mudah dibandingkan dengan jenis heatsink lainnya.

Secara keseluruhan, heat sink ekstrusi aluminium merupakan solusi ideal untuk menghilangkan panas dari paket BGA. Sifat termalnya yang unggul, desain yang ringan, dan perakitan yang mudah menjadikannya pilihan sempurna untuk mendinginkan paket BGA berperforma tinggi.

Jenis heat sink

Simulasi termal

Pabrik dan bengkel

Sertifikat

Sinda Thermal adalah produsen termal terkemuka di China, pabrik kami didirikan pada tahun 2014, dan berlokasi di kota Dongguan, China, kami menawarkan berbagai jenis heatsink dan komponen logam berharga lainnya. Pabrik kami memiliki 30 set mesin CNC dan mesin stamping canggih dan berharga tinggi, juga kami memiliki banyak instrumen pengujian dan percobaan dan tim teknik profesional, sehingga perusahaan kami dapat memproduksi dan menyediakan produk berkualitas tinggi dengan presisi tinggi dan kinerja termal yang sangat baik. Sinda Thermal dikhususkan untuk rangkaian heat sink yang banyak digunakan pada catu daya baru, kendaraan energi baru, Telekomunikasi, Server, IGBT, Madical dan Militer. Semua produk sesuai dengan standar Rohs/Reach, dan pabrik memenuhi syarat oleh ISO9001 dan ISO14001. Perusahaan kami telah menjadi mitra dengan banyak pelanggan untuk kualitas yang baik, pelayanan prima dan harga yang kompetitif. Sinda Thermal adalah produsen heat sink yang hebat untuk pelanggan global.

FAQ

1, T: Apakah Anda produsen atau perusahaan dagang?

A: Kami adalah produsen heat sink terkemuka di Cina, facory kami telah didirikan lebih dari 8 tahun dan berlokasi di Kota Dongguan, provinsi Guangdong, Cina.

2, T: Dapatkah Anda menyediakan layanan ODM atau OEM?

J: Ya, layanan ODM dan OEM tersedia.

3, T: Dapatkah saya mencetak konten saya di heat sink?

A: Ya, kami dapat mencetak konten sesuai permintaan pelanggan.

4, T: Dapatkah saya mengunjungi pabrik Anda untuk mengaudit?

J: Ya, selamat datang untuk mengunjungi pabrik kami.

Tag populer: aluminium diekstrusi bga chip heat sink, Cina, produsen, disesuaikan, grosir, beli, massal, kutipan, harga rendah, dalam stok, sampel gratis, dibuat di Cina