Pelat Tembaga Aluminium Ritsleting Sirip Heatsink

Silakan klik garis Navigasi ''kunjungi pabrik secara online'' untuk mengunjungi pabrik kami

perkenalan produk

Seiring berkembangnya kekuatan perangkat elektronik, aplikasi elektronik menghasilkan banyak panas, jika panas tidak dapat dihilangkan dalam waktu, lingkungan suhu yang berlebihan akan berdampak pada kinerja perangkat elektronik, pada akhirnya komponen elektronik akan rusak, jadi heat sink bertindak peran penting untuk pengembangan elektronik. Bahan Heat sink yang paling umum adalah aluminium dan tembaga, kedua bahan tersebut memiliki keunggulan tersendiri:

Dibandingkan dengan tembaga, aluminium lebih ringan, hemat biaya, kemampuan pembuangan panas yang lebih baik; Tetapi tembaga juga memiliki kelebihannya sendiri, tembaga memiliki konduktivitas termal yang jauh lebih baik, dapat menyerap dan mentransfer panas lebih cepat daripada aluminium.

Karena sifat dari kedua logam tersebut, bagaimana kita dapat memanfaatkan sepenuhnya keuntungan dari kedua bahan tersebut untuk merancang heatsink yang berkinerja tinggi, ringan, dan hemat biaya? Pendingin aluminium tembaga adalah jawabannya. Biasanya kami menggunakan tembaga untuk membangun pelat untuk menghubungi sumber panas sebagai konduktivitas termal yang sangat baik, aluminium biasanya digunakan untuk menghasilkan sirip ritsleting atau sirip lipat karena memiliki efisiensi pembuangan panas yang lebih baik.

Teknologi heat sink aluminium tembaga

Bahan heat sink yang paling umum adalah paduan tembaga dan aluminium. Paduan aluminium mudah dibuat dan berbiaya rendah, sehingga juga merupakan bahan yang paling banyak digunakan. Sebaliknya, tembaga memiliki kapasitas penyerapan panas sesaat yang lebih baik daripada paduan aluminium, tetapi kecepatan pembuangan panasnya lebih lambat daripada paduan aluminium. Mempertimbangkan kekurangan masing-masing bahan tembaga dan aluminium, beberapa heat sink kelas atas di pasaran saat ini terbuat dari kombinasi tembaga-aluminium. Heat sink ini biasanya menggunakan dasar logam tembaga, sedangkan sirip heat sink terbuat dari paduan aluminium. Kecuali untuk dasar tembaga, Ada juga beberapa bentuk lain seperti pilar tembaga di heat sink, yang juga memiliki prinsip yang sama. Dengan konduktivitas termal yang tinggi, permukaan bawah tembaga dapat dengan cepat menyerap panas yang dikeluarkan oleh CPU; sirip aluminium dapat dibuat menjadi bentuk yang paling disukai untuk pembuangan panas melalui proses yang rumit, dan menyediakan ruang penyimpanan panas yang besar dan melepaskannya dengan cepat. Keseimbangan telah ditemukan di semua aspek.

Heat is dissipated from the CPU core to the surface of the heat sink, which is a heat conduction process. For the base of the heat sink, since it contact with a small area of high heat source directly, it requires the base can quickly conduct heat away. The use of materials with higher thermal conductivity for the heat sink is very helpful to improve the heat conduction efficiency. For example, the thermal conductivity of aluminum is 735KJ/(M.H.K), and the thermal conductivity of copper is 1386KJ/(M.H.K). Compared with a heat sink of the same volume, the weight of copper is 3 times than aluminum; Therefore, under the same volume, copper heat sinks can hold more heat than aluminum heat sinks and heat up more slowly. At the bottom of the same thickness, copper can not only quickly remove the temperature of the CPU die, but also its own temperature rise is slower than that of the aluminum heat sink. Therefore, copper is more suitable for making the bottom base of the heat sink.

Spesifikasi produk

Kemampuan kita

Simulasi termal

Pengepakan dan pengiriman

FAQ

T: Apakah Anda perusahaan dagang atau pabrikan?
A: Kami adalah pabrik, dan kami adalah produsen terkemuka untuk heat sink selama 7 tahun.

T: Bagaimana cara mendapatkan penawaran? Dan berapa lama?
A: Setelah menerima gambar yang disesuaikan, maka kami dapat mengutip 1 hingga 2 hari.

T: Apakah gambar dan info proyek akan aman?
A: Tentu, kami dapat menandatangani NDA sebelum mengirim gambar dan menjanjikan kerahasiaan.

T: Apa MOQ itu?

J: Tidak ada batas MOQ

Q5: Dapatkah Anda memberikan sampel
A5: Ya, tapi untuk sampel khusus, biaya harus dibayar oleh pelanggan.

Tag populer: plat tembaga aluminium sirip ritsleting heatsink, Cina, produsen, disesuaikan, grosir, beli, massal, kutipan, harga rendah, dalam stok, sampel gratis, dibuat di Cina