Solusi pendinginan SSD

Dengan perkembangan teknologi nvme, SSD m.2 dapat melalui saluran PCI-E, dengan kinerja yang cepat, menembus hambatan kecepatan SSD dari antarmuka SATA tradisional. Selain itu, SSD m.2 telah menjadi pilihan utama di pasar saat ini karena keunggulan bobotnya yang ringan dan ukurannya yang kecil, serta slot m.2 standar pada motherboard desktop/notebook terbaru.

Sejumlah besar uji ilmiah jangka panjang menunjukkan bahwa 50 - 55 adalah suhu kerja yang paling cocok untuk SSD. Jika suhu terlalu tinggi, kinerja akan menurun, yang dapat menyebabkan kegagalan transmisi data dan bahkan kerusakan hard disk. Misalnya, banyak orang masih ingat pengalaman bahwa kapasitas pemanasan ultra-tinggi Samsung 950pro menyebabkan diskon besar pada transmisi selanjutnya.

Suhu yang berlebihan tidak hanya mengancam siklus hidup produk, tetapi juga menyebabkan serangkaian masalah saat berjalan dalam waktu lama. Oleh karena itu, berbagai pembuangan panas DIY telah menjadi pilihan pemain, dan produsen langsung meluncurkan produk yang dilengkapi dengan skema pembuangan panas.

Desain heatsink pada SSD:

Prinsip heat sink sederhana. Sebagian besar dari mereka terdiri dari heat sink aluminium murni atau paduan aluminium dengan panjang 22 * ​​80mm dan sepotong minyak silikon konduktif termal. Mereka dapat digunakan pada sebagian besar SSD m.2 dengan panjang yang berbeda dari 22 * ​​42mm hingga 22 * ​​80mm.

Sejumlah besar sirip atau desain permukaan laminasi sering kali dapat meningkatkan area pembuangan panas dari unit pendingin, sehingga dapat mengambil lebih banyak panas. Saat membeli pendingin m.2 SSD, desain area pembuangan panas juga perlu diperhatikan.

Pendinginan kipas:

M.2 SSDfan pendingin , biasanya dirakit dengan kipas kecil, yang dipasang di heat sink aluminium. Tiga dimensinya adalah 81,5 × dua puluh empat koma lima lima × Modul berpendingin udara 23.1mm dapat mengurangi suhu SSD hingga 25%.

Pendingin cairan SSD:

Pendinginan cair adalah metode pendinginan baru untuk aplikasi SSD m.2 dalam beberapa tahun terakhir. Interiornya adalah sistem tertutup, yang dibagi menjadi dua ruang. Setelah cairan dalam chip memori flash dan ruang kontrol utama dipanaskan, ia mengalir ke ruang kedua (dengan sirip aluminium di luar). Setelah suhu berkurang, ia kembali dan bersirkulasi bolak-balik.

Pada saat yang sama, tingkatkan pembuangan panas dengan benar di dalam sasis bawah dan perkuat sirkulasi udara di dalam sasis, yang dapat mempercepat pembuangan panas dan mencapai tujuan pendinginan.