Teknologi pendinginan jet

Jet Cool, perusahaan rintisan yang lahir di Laboratorium Lincoln MIT, telah mengembangkan teknologi pendinginan untuk menyediakan server pusat data dan peralatan komputasi berperforma tinggi dengan konsumsi energi rendah, kinerja tinggi, dan pengurangan emisi karbon.

Teknologi pendingin cair konveksi mikro "SmartPlate" yang diterapkan oleh JetCool di server mirip dengan pendingin air terintegrasi yang dipasang di beberapa komputer desktop berkinerja tinggi, tetapi perbedaannya adalah SmartPlate menggunakan ejektor kecil untuk menyemprotkan cairan pendingin ke hot spot perangkat keras , menghilangkan bahan antarmuka seperti pasta perpindahan panas yang mengisi celah antara chip dan radiator, yang dapat meminimalkan hambatan termal. Hasilnya, SmartPlate telah mencapai peningkatan yang signifikan dalam koefisien perpindahan panas dan 10 kali lebih efisien daripada sistem pendinginan tradisional.

SmartPlate, yang menggunakan teknologi pendinginan jet konveksi mikro Jetcool, menjadikan pendinginan cair pusat data lebih efisien. Teknologi ini dapat mentransfer panas dari perangkat keras secara lebih efektif, sehingga kondusif untuk membangun sistem pendingin yang lebih kecil. Menerapkan sistem pendingin JetCool ke server dan HPC dapat mendinginkan chip dengan konsumsi daya dari 150W hingga 1000W, mengurangi biaya energi pusat data hingga 18 persen dan konsumsi air hingga 90 persen .

Jetcool membandingkan dan menguji kinerja pelat dingin SmartPlate untuk pelat dingin saluran mikro tembaga dari produsen terkemuka. Hasilnya menunjukkan bahwa ketahanan termalnya telah berkurang tiga kali lipat. Peningkatan ketahanan termal yang signifikan merupakan langkah penting menuju promosi prosesor TDP yang lebih tinggi. Selain itu, berkat dinamika fluida yang efisien dan pemosisian titik panas, SmartPlate mencapai tingkat kinerja tinggi dengan daya pemompaan yang lebih sedikit dibandingkan pesaingnya, memberikan solusi yang lebih berkelanjutan untuk pendinginan cairan server.